PCB ยืดหยุ่นบางเฉียบ

PCB แบบยืดหยุ่นที่บางเป็นพิเศษมีความหนาแน่นของสายไฟสูง น้ำหนักเบา ความหนาบาง และโค้งงอได้ดี ความต้องการ FPC ใด ๆ โปรดติดต่อเรา

ส่งคำถาม

คำอธิบาย

รายละเอียดสินค้า

ความสามารถ pcb ที่ยืดหยุ่นได้บางเฉียบ:

วัสดุฐาน: วัสดุ FR4 Tg 130, Tg 150, Tg 170, Tg 180 และ BT

ความหนาของบอร์ด: {{0}}.076~0.3 mm

ความหนาของทองแดง: 0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ

เค้าร่าง: การกำหนดเส้นทาง, การเจาะ, V-Cut, การตัดด้วยเลเซอร์

หน้ากากประสาน: น้ำมันเปลือย/ขาว/ดำ/น้ำเงิน/เขียว/แดง

ตำนาน/สีซิลค์สกรีน: ดำ/ขาว

การตกแต่งพื้นผิว: Immersion Gold, OSP, ENEPIG, HAL-LF (ไม่นิยม)

ขนาดแผงสูงสุด: 500*650 มม. หรือ 1200*450 มม.

ขนาดแผงขั้นต่ำ: 25*25 mm

ขนาดซิงเกิลต่ำสุด: 3.0*3.0 mm

จุดแวะต่ำสุด: 0.1 mm

นาทีติดตามพื้นที่/ความกว้าง: 2.2mil/2.2mil

การบรรจุ: สูญญากาศ

ตัวอย่าง L/T: 3~4 วัน

ชุดคำสั่ง L/T: 8~10 วัน

Ultra thin flexible PCB board

คุณสมบัติของแผงวงจรแบบยืดหยุ่น

⒈สั้น: เวลาในการประกอบสั้น มีการกำหนดค่าสายทั้งหมด และละเว้นงานการเชื่อมต่อของสายเคเบิลซ้ำซ้อน

⒉ขนาดเล็ก: ปริมาตรมีขนาดเล็กกว่า PCB แบบแข็ง ซึ่งสามารถลดปริมาณผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพและเพิ่มความสะดวกในการพกพา

⒊Light: น้ำหนักเบากว่า PCB แบบแข็งสามารถลดน้ำหนักของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายได้

4. บาง: ความหนาจะบางกว่า PCB แบบแข็ง ซึ่งสามารถปรับปรุงความนุ่มนวลและเสริมสร้างการประกอบของพื้นที่สามมิติในพื้นที่จำกัด

ประเภทวัสดุพื้นผิวทั่วไปสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น

Ultra thin flexible PCB

(1)เมทริกซ์:

วัสดุที่สำคัญที่สุดใน PCB แบบยืดหยุ่นหรือ PCB แบบแข็งคือวัสดุฐาน เป็นวัสดุที่ใช้วาง PCB ทั้งหมด ใน PCB แบบแข็ง วัสดุของซับสเตรตมักจะเป็น FR-4 อย่างไรก็ตาม ใน Flex PCB วัสดุซับสเตรตที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ ฟิล์มโพลีอิไมด์ (PI) และฟิล์ม PET (โพลีเอสเตอร์) นอกจากนี้ ฟิล์มโพลีเมอร์เช่น PEN (โพลิเอทิลีนพทาเลต) ยังสามารถใช้ได้ Diester), PTFE และ Aramid เป็นต้น

Polyimide (PI) "เทอร์โมเซตเรซิน" ยังคงเป็นวัสดุที่ใช้กันมากที่สุดสำหรับ Flex PCB มีความต้านทานแรงดึงที่ดีเยี่ยม มีความเสถียรสูงในช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างตั้งแต่ -200 OC ถึง 300 OC ทนต่อสารเคมี คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม ความทนทานสูงและทนความร้อนได้ดีเยี่ยม ไม่เหมือนกับเรซินเทอร์โมเซตอื่น ๆ โดยยังคงความยืดหยุ่นแม้หลังจากพอลิเมอไรเซชันด้วยความร้อน อย่างไรก็ตาม เรซิน PI มีข้อเสียของการฉีกขาดและการดูดซับความชื้นสูง ในทางกลับกัน เรซิน PET (โพลีเอสเตอร์) มีความต้านทานความร้อนต่ำ "ทำให้ไม่เหมาะสำหรับการบัดกรีโดยตรง" แต่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าและทางกลที่ดี สารตั้งต้นอื่น PEN มีประสิทธิภาพระดับกลางดีกว่า PET แต่ไม่ดีกว่า PI

(2) พื้นผิวของพอลิเมอร์ผลึกเหลว (LCP):

LCP เป็นวัสดุพิมพ์ที่ได้รับความนิยมอย่างรวดเร็วใน Flex PCBs เนื่องจากสามารถเอาชนะข้อบกพร่องของซับสเตรต PI ในขณะที่ยังคงคุณสมบัติทั้งหมดของ PI ไว้ LCP มีความทนทานต่อความชื้นและความชื้น 0.04 เปอร์เซ็นต์ และค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่ 2.85 ที่ 1 GHz ทำให้มีชื่อเสียงในวงจรดิจิตอลความเร็วสูงและวงจร RF ความถี่สูง รูปแบบหลอมเหลวของ LCP ที่เรียกว่า TLCP สามารถฉีดขึ้นรูปและกดลงในพื้นผิว PCB ที่ยืดหยุ่นได้ และสามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้ง่าย

(3)เรซิน:

อีกวัสดุหนึ่งคือเรซินที่ยึดฟอยล์ทองแดงและวัสดุฐานเข้าด้วยกันอย่างแน่นหนา เรซินสามารถเป็นเรซิน PI, เรซิน PET, อีพอกซีเรซินดัดแปลง และเรซินอะคริลิก เรซิน ฟอยล์ทองแดง (บนและล่าง) และซับสเตรตสร้างแซนวิชที่เรียกว่า "ลามิเนต" ลามิเนตนี้เรียกว่า FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) เกิดขึ้นจากการใช้อุณหภูมิและความดันสูงกับ "กอง" ผ่านการกดอัตโนมัติในสภาพแวดล้อมที่มีการควบคุม ในบรรดาประเภทเรซินที่กล่าวถึงเหล่านี้ อีพอกซีเรซินดัดแปลงและเรซินอะคริลิกมีคุณสมบัติการยึดเกาะที่แข็งแรง

ดังนั้น วิธีแก้ปัญหานี้คือการใช้ 2-เลเยอร์ FCCL ที่ไม่มีกาว 2L FCCL มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดี ทนความร้อนสูงและมีเสถียรภาพในมิติที่ดี แต่การประดิษฐ์ทำได้ยากและมีราคาแพง

(4)ทองแดงฟอยล์:

วัสดุชั้นนำอีกอย่างหนึ่งใน PCB แบบยืดหยุ่นคือทองแดง ร่องรอย PCB, ร่องรอย, แผ่น, จุดแวะและรูเต็มไปด้วยทองแดงเป็นวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า เราทุกคนทราบคุณสมบัติการนำไฟฟ้าของทองแดง แต่วิธีการพิมพ์ร่องรอยทองแดงเหล่านี้บน PCB ยังคงเป็นหัวข้อของการสนทนา มีวิธีการสะสมทองแดงสองวิธีบนซับสเตรต 2L-FCCL (2-เลเยอร์เคลือบทองแดงที่ยืดหยุ่นได้) 1- การชุบด้วยไฟฟ้า 2- การเคลือบ วิธีการชุบด้วยไฟฟ้ามีกาวน้อยกว่า ในขณะที่ลามิเนตมีสารยึดติด

(5) ชุบ:

ในกรณีที่จำเป็นต้องใช้ Flex PCB แบบบางพิเศษ วิธีการเคลือบฟอยล์ทองแดงแบบธรรมดาบนพื้นผิว PI ด้วยกาวเรซินไม่เหมาะ เนื่องจากกระบวนการเคลือบมี 3-โครงสร้างชั้น เช่น (Cu-Adhesive-PI) ทำให้ชั้นที่ซ้อนกันหนาขึ้น จึงไม่แนะนำสำหรับ FCCL แบบสองด้าน ดังนั้นจึงใช้วิธีการอื่นที่เรียกว่า "สปัตเตอร์" ซึ่งทองแดงถูกสปัตเตอร์บนชั้น PI โดยวิธีการเปียกหรือแห้งโดยการชุบด้วยไฟฟ้าแบบ "ไม่ใช้ไฟฟ้า" การชุบแบบไม่ใช้ไฟฟ้านี้จะสะสมชั้นทองแดงที่บางมาก (ชั้นเมล็ด) ในขณะที่ทองแดงอีกชั้นหนึ่งจะถูกสะสมในขั้นตอนต่อไปที่เรียกว่า "การชุบด้วยไฟฟ้า" โดยที่ชั้นทองแดงที่หนากว่าจะทับถมบนชั้นทองแดงบางๆ (ชั้นของเมล็ดพืช) ) ชั้น). วิธีนี้จะสร้างพันธะที่แข็งแรงระหว่าง PI และทองแดงโดยไม่ต้องใช้กาวเรซิน

(6)ลามิเนต:

ในวิธีนี้ พื้นผิว PI จะถูกเคลือบด้วยฟอยล์ทองแดงบางเฉียบผ่านชั้นเคลือบ Coverlay เป็นฟิล์มคอมโพสิตที่กาวเทอร์โมเซ็ตอีพ็อกซี่เคลือบบนฟิล์มโพลีอิไมด์ กาวปิดนี้มีคุณสมบัติทนความร้อนได้ดีเยี่ยมและเป็นฉนวนไฟฟ้าที่ดี โดยมีคุณสมบัติการงอ หน่วงการติดไฟ และอุดช่องว่าง แผ่นปิดชนิดพิเศษที่เรียกว่า "Photo Imageable Coverlay (PIC)" มีการยึดเกาะที่ดีเยี่ยม ทนต่อการโค้งงอได้ดี และเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม อย่างไรก็ตาม ข้อเสียของ PIC คือความต้านทานความร้อนต่ำและอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) ต่ำ

(7)ม้วนอบ (RA) และ Electrodeposited (ED) ฟอยล์ทองแดง:

The main difference between the two is their manufacturing process. ED copper foil is made from CuSO4 solution by electrolytic method, in which Cu2+ is dipped into a rotating cathode roll and stripped, and then ED copper is made. While RA copper of different thicknesses is made from high purity copper (>ร้อยละ 99.98 ) โดยกดกระบวนการ

คำถามที่พบบ่อย

ไตรมาสที่ 1 สิ่งที่จำเป็นสำหรับใบเสนอราคา FPC / PCB / PCBA

A: FPC: ไฟล์ gerber ปริมาณ

PCB: ปริมาณ, ไฟล์ PCB (ไฟล์ Gerber) และข้อกำหนดทางเทคนิค (วัสดุ, ความหนาของทองแดง, ความหนาของบอร์ด, การรักษาพื้นผิวสำเร็จรูป...)

PCBA: ปริมาณ, ไฟล์ PCB (ไฟล์ Gerber) และข้อกำหนดทางเทคนิค (วัสดุ, ความหนาของทองแดง, ความหนาของบอร์ด, การรักษาพื้นผิวสำเร็จรูป...), BOM

Q2: เวลานำคืออะไร?

（1）ตัวอย่าง

1-2 เลเยอร์: 5 ถึง 7 วันทำการ

4-8 เลเยอร์: 10 วันทำการ

（2）การผลิตจำนวนมาก: 2-3สัปดาห์,3-4 สัปดาห์

Q3: ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) ของคุณคือเท่าไร?

ตอบ: ไม่มีขั้นต่ำ เราสามารถสนับสนุนโครงการของคุณได้ตั้งแต่ต้นแบบไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก