HDI 2 บวก N บวก 2 PCB

2 บวก N บวก 2 มีปัญหาการจัดตำแหน่ง การเจาะรู และการชุบทองแดง HDI 2 บวก N บวก 2 มีการออกแบบมากมาย:

 

ตำแหน่งของแต่ละสเตจจะเหลื่อมกัน และเมื่อเชื่อมต่อเลเยอร์ที่อยู่ติดกันถัดไป จะต้องเชื่อมต่อผ่านด้วยลวดในชั้นกลาง วิธีนี้เทียบเท่ากับบอร์ด 1 บวก N บวก 1 HDI สองแผง

 

1 บวก N บวก 1 เวียสเหลื่อมกัน และรับรู้ 2 บวก N บวก 2 โดยการซ้อนทับ และการประมวลผลก็คล้ายกับหลุม 21 บวก N บวก 1

 

การเจาะโดยตรงจากชั้นนอกไปยังชั้น L3 (หรือชั้น N-2) กระบวนการแตกต่างจากขั้นตอนก่อนหน้ามาก และความยากในการเจาะก็มากขึ้นด้วย

 

 

HDI 2 บวก N บวก 2 PCB Stackup

 

แบบธรรมดา 2 บวก N บวก 2 (2 บวก 4 บวก 2) Stackup

 

กระดานรองพิมพ์ HDI เคลือบลามิเนตรองธรรมดา (บอร์ดรองเคลือบ HDI 8 ชั้น เรียงซ้อนคือ (1 บวก 1 บวก 4 บวก 1 บวก 1 หรือ 2 บวก 4 บวก 2)

 

 

โครงสร้างของบอร์ดประเภทนี้คือ (1 บวก 1 บวก N บวก 1 บวก 1), (N มากกว่าหรือเท่ากับ 2), stackup ประเภทนี้คือการออกแบบหลักของ stackup ที่สองในอุตสาหกรรม และ multi-inner - กระดานเลเยอร์มีรูฝังอยู่ ต้องกดสามครั้งจึงจะเสร็จสมบูรณ์ เหตุผลหลักคือไม่มีการออกแบบรูซ้อนกัน และความยากในการผลิตเป็นเรื่องปกติ หากการเพิ่มประสิทธิภาพรูฝังของเลเยอร์ (3-6) สามารถเปลี่ยนเป็นรูฝังของเลเยอร์ (2-7) ดังที่กล่าวไว้ข้างต้น การกดเพียงครั้งเดียวสามารถลดลงและปรับกระบวนการให้เหมาะสมเพื่อลดต้นทุน

 

ทั่วไปอื่นๆ 2 บวก N บวก 2 (2 บวก 4 บวก 2) Stackup

 

บอร์ดรองเคลือบ HDI ธรรมดาอื่นๆ อีก 1 บอร์ด (บอร์ดรองเคลือบ HDI 8-เลเยอร์บอร์ด วางซ้อนกันคือ (1 บวก 1 บวก 4 บวก 1 บวก 1 หรือ 2 บวก 4 บวก 2)

 

 

 

บอร์ด HDI ประเภทนี้ (1 บวก 1 บวก N บวก 1 บวก 1), (N มากกว่าหรือเท่ากับ 2) แม้ว่าบอร์ด HDI ประเภท (1 บวก 1 บวก N บวก 1 บวก 1) เป็นโครงสร้างเคลือบรอง แต่เนื่องจาก ตำแหน่งจุดแวะฝังไม่ได้อยู่ระหว่าง L3-L6 แต่อยู่ระหว่าง L2-L7 การออกแบบจุดแวะฝังนี้สามารถลดการเคลือบเพียงครั้งเดียว ดังนั้นแผงวงจร HDI ที่เคลือบชั้นรองจึงต้องการกระบวนการเคลือบ 3 ครั้งเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเป็น 2 กระบวนการเคลือบด้วยเวลา วีเอแบบฝังนี้มีความยากอีกประการหนึ่งในการสร้าง มีรูตาบอด L1-L3 ซึ่งแยกเป็นรูตาบอด L1-L2 และ L{19}}L3 L{{ 21}}รูบอดด้านใน L3 ทำขึ้นด้วยการอุดรู ดังนั้น ในระหว่างขั้นตอนการออกแบบสำหรับการเคลือบทุติยภูมิทั่วไป วิศวกรของเราจึงแนะนำว่าอย่าใช้การออกแบบรูซ้อนกันให้มากที่สุด และพยายามแปลง L1-L3 blind vias เป็น L1-L2 blind holes และ L{ {27}}L3 หลุมฝัง (ตาบอด)

 

2 บวก N บวก 2 (2 บวก 4 บวก 2) Stackup with Cross-layer blind via

 

HDI เคลือบสองชั้นพร้อมการออกแบบรูตาบอดข้ามชั้น (บอร์ดรองเคลือบ HDI 8 ชั้น โครงสร้างแบบซ้อนคือ (1 บวก 1 บวก 4 บวก 1 บวก 1) หรือ 2 บวก 4 บวก 2)

โครงสร้างของบอร์ด hdi ประเภทนี้คือ (1 บวก 1 บวก N บวก 1 บวก 1), (N มากกว่าหรือเท่ากับ 2) โครงสร้างนี้เป็นกระดานรองเคลือบซึ่งปัจจุบันผลิตในอุตสาหกรรมได้ยาก เจาะรูในกระดานหลายชั้นด้านใน L3-L6 ซึ่งจำเป็นต้องกดสามครั้งจึงจะเสร็จสมบูรณ์ เหตุผลหลักคือมีการออกแบบจุดแวะตาบอดข้ามชั้นซึ่งยากต่อการผลิต หากไม่มีความสามารถทางเทคนิคบางประการ ซัพพลายเออร์จำนวนมากไม่สามารถผลิตชิ้นส่วนรองลามิเนตดังกล่าวได้ โรงงาน HDI ของเราสามารถทำรูตาบอดข้ามเลเยอร์นี้ผ่าน HDI PCB ได้ วิศวกรของเราจะให้คำแนะนำสำหรับรูตาบอดข้ามเลเยอร์ดังกล่าว L1-L3 เพิ่มประสิทธิภาพการแยกสำหรับ L1-L2 และ L2- จุดแวะตาบอด L3 รูตาบอดแยกนี้เป็นการแยกรูซ้อนกัน แต่รูตาบอดแบบแยกและเซจะช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการผลิตได้อย่างมาก

 

2 บวก N บวก 2 (2 บวก 4 บวก 2) Stackup พร้อม Cross blind ผ่าน

 

L3-L6 จะถูกกดเข้าด้วยกันก่อน และชั้นนอก L2 และ L7 จะถูกเคลือบ และเจาะรูด้วยเลเซอร์ เคลือบ L1 และ L8 บนมันแล้วสร้างรูเลเซอร์อีกอัน ครอสบลายด์ผ่าน HDI PCB จำเป็นต้องเจาะรูเลเซอร์สองครั้ง โปรดดูการเรียงซ้อน

 

เลเยอร์อื่น 2 บวก N บวก 2 Stackup

6 ชั้น 2 บวก N บวก 2(2 บวก 2 บวก 2) )Stackup

 

 

8 ชั้น 2 บวก N บวก 2 (2 บวก 4 บวก 2) Stackup

 

 

10 ชั้น 2 บวก N บวก 2 (2 บวก 6 บวก 2) Stackup

 

 

ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) PCB 2 บวก N บวก 2 กระบวนการผลิต

 

กระบวนการผลิตแบบ 2 บวก N บวก 2 คือกระบวนการลดทองแดงอีกหนึ่งขั้นตอนสู่กระบวนการกดมากกว่า 1 บวก N บวก 1 หนึ่งรอบคือการเพิ่มประเภท กระบวนการผลิตบอร์ด Type II HDI (2 บวก N บวก 2) สามารถแบ่งออกเป็นสอง ประเภทตามวิธีการเจาะก. การใช้ RCC และการเคลือบพรีเพก การเจาะด้วยเลเซอร์ UV-CO2 โดยตรง ข. การกัดขอบหน้าต่างด้วยเคมีและการเจาะขอบด้วยเลเซอร์ CO2

 

 

แผงวงจร HDI แผนภาพ Microsection ทั่วไป (2 บวก N บวก 2)

 

8 ชั้น HDI 2 บวก 4 บวก 2 Microsection	10 ชั้น HDI 2 บวก 6 บวก 2 Microsection

 

เทคโนโลยีแผงวงจร PCB 2 บวก N บวก 2 hdi เป็นการปรับปรุงเทคโนโลยีบอร์ด PCB 1 บวก N บวก 1 HDI วงจร Beton 2 บวก N บวก 2 แผงวงจร PCB ความเร็วสูง HDI พิมพ์และประมวลผลโดย Rogers RO4350B บวก TUC เทคโนโลยีแรงดันผสม แผงวงจร PCB ความเร็วสูง HDI เป็นหนึ่งในซีรีส์ของบอร์ด TypeⅡHDI PCB ที่ผลิตและดำเนินการโดย Beton ปรู๊ฟและการผลิตจำนวนมาก ผลิตโดย Rogers RO4350B และ TUC TU872SLK แผงวงจร PCB ความเร็วสูงชนิด 2 บวก N บวก 2 HDI นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศและการทหาร

ป้ายกำกับยอดนิยม: hdi 2 plus n plus 2 pcb, จีน, ซัพพลายเออร์, ผู้ผลิต, โรงงาน, กำหนดเอง, ซื้อ, ราคาถูก, ใบเสนอราคา, ราคาต่ำ, ตัวอย่างฟรี