การไหลของกระบวนการพื้นผิวอลูมิเนียม

1. การเปิด

กระบวนการผลิตพื้นผิวอลูมิเนียม

1. ขั้นตอนการตัดวัสดุ - ตัด

2. จุดประสงค์ในการเปิด

ตัดวัสดุที่เข้ามาขนาดใหญ่-ให้ได้ขนาดที่ต้องการสำหรับการผลิต

3. ข้อควรระวังในการเปิดวัสดุ

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. การขุดเจาะ

1. กระบวนการเจาะ

เดือย - การเจาะ - คณะกรรมการตรวจสอบ

2. วัตถุประสงค์ของการขุดเจาะ

การวางตำแหน่งและการเจาะแผ่นเพื่อช่วยในกระบวนการผลิตและการประกอบของลูกค้าในภายหลัง

3. ข้อควรระวังในการเจาะ

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

สว่านที่สอง: รูเครื่องมือในยูนิตหลังหน้ากากประสาน

3. การถ่ายภาพฟิล์มแห้ง/เปียก

1. กระบวนการสร้างภาพฟิล์มแห้ง/เปียก

แผ่นเจียร - ฟิล์ม - การเปิดรับ - การพัฒนา

2. วัตถุประสงค์ของการถ่ายภาพฟิล์มแห้ง/เปียก

ชิ้นส่วนที่จำเป็นในการสร้างวงจรจะแสดงบนแผ่นงาน

3. ข้อควรระวังสำหรับการถ่ายภาพฟิล์มแห้ง/เปียก

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. การกัดกรด/ด่าง

1. กระบวนการกัดกรด/อัลคาไลน์

การแกะสลัก - การลอก - การทำให้แห้ง - กระดานตรวจสอบ

2. วัตถุประสงค์ของการกัดกรด/ด่าง

หลังจากถ่ายภาพฟิล์มแห้ง/เปียกแล้ว ให้เก็บส่วนที่ต้องการของวงจรไว้ นำส่วนที่เกินออกนอกวงจร และให้ความสนใจกับการกัดกร่อนของซับสเตรตอะลูมิเนียมโดยใช้สารละลายกัดกรดในระหว่างการกัดกรด

3. ข้อควรระวังในการกัดกรด/ด่าง

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

ห้าหน้ากากประสานซิลค์สกรีนตัวอักษร

1. หน้ากากประสานซิลค์สกรีน กระบวนการอักขระ

ซิลค์สกรีน - ก่อน-การอบ - การเปิดรับ - การพัฒนา - ตัวละคร

2. จุดประสงค์ของหน้ากากและตัวละครประสานซิลค์สกรีน

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. เรื่องที่ต้องให้ความสนใจสำหรับหน้ากากประสานซิลค์สกรีนและตัวอักษร

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

พื้นผิวอะลูมิเนียมซัง

พื้นผิวอะลูมิเนียมซัง

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. ก-ตัด กระดานฆ้อง

1. V-CUT กระบวนการกระดานฆ้อง

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT จุดประสงค์ของกระดานฆ้อง

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. ข้อควรระวังสำหรับ V-CUT และบอร์ดฆ้อง

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

เซเว่น ทดสอบ OSP

1. ทดสอบ กระบวนการ OSP

การทดสอบสาย - การทดสอบความทนทานต่อแรงดันไฟฟ้า - OSP

2. การทดสอบ วัตถุประสงค์ของ OSP

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3 การทดสอบ ข้อควรระวัง OSP

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

แปด FQC, FQA, บรรจุภัณฑ์, การจัดส่ง

1. กระบวนการ

FQC - FQA - การบรรจุ - การจัดส่ง

2. วัตถุประสงค์

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3.ให้ความสนใจ

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3