วิธีการทดสอบความร้อนสำหรับบอร์ด PCB

เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของแผงวงจร PCB จำเป็นต้องทำการทดสอบการทนต่ออุณหภูมิ จุดประสงค์คือเพื่อป้องกันไม่ให้ PCB เกิดอาการไม่พึงประสงค์ เช่น การระเบิด การพอง และการหลุดร่อนที่อุณหภูมิสูงเกินไป ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์มีคุณภาพต่ำหรือเศษทิ้งโดยตรง ปัญหาอุณหภูมิของ PCB เกี่ยวข้องกับอุณหภูมิตลับลูกปืนของวัตถุดิบ น้ำยาประสาน และชิ้นส่วนพื้นผิว โดยปกติแล้ว อุณหภูมิสูงสุดของแผงวงจร PCB จะทนได้ 300 องศาเป็นเวลา 5-10 วินาที อุณหภูมิประมาณ 260 สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่นไร้สารตะกั่ว และประมาณ 240 สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่นแบบไร้สารตะกั่ว ใช้จ่าย.

PCB ทำการทดสอบการต้านทานความร้อนอย่างไร?

1. เตรียมตัวอย่าง PCB และเตาเผาดีบุก

สุ่มตัวอย่าง วัสดุพิมพ์ 10*10 ซม. (หรือกระดานเคลือบ, กระดานสำเร็จรูป) 5 ชิ้น (วัสดุพิมพ์ที่มีทองแดงเป็นส่วนประกอบโดยไม่เกิดฟองและแยกส่วน)

พื้นผิว: 10 รอบขึ้นไป

แผ่นเคลือบ: LOWCTE15010รอบขึ้นไป

วัสดุ HTg: มากกว่า 10 รอบ

วัสดุปกติ: 5 รอบขึ้นไป

บอร์ดสำเร็จรูป: LOWCTE1505cycle หรือมากกว่า; วัสดุ HTg มากกว่า 5 รอบ; วัสดุปกติมากกว่า 3 รอบ

2. ตั้งอุณหภูมิของเตาดีบุกเป็น 288±5 องศา และใช้เทอร์โมมิเตอร์แบบสัมผัสเพื่อวัดและแก้ไข

3. ขั้นแรกจุ่มฟลักซ์ด้วยแปรงขนนุ่มแล้วทาลงบนพื้นผิวกระดาน จากนั้นใช้ที่คีบเบ้าหลอมเพื่อนำแผ่นทดสอบไปแช่ในเตาดีบุก หลังจากผ่านไป 10 วินาที ให้นำออกมาและทำให้เย็นลงที่อุณหภูมิห้อง ตรวจสอบด้วยสายตาว่ามีฟองและแตกของบอร์ดหรือไม่ นี่คือ 1 รอบ ;

4. หากมีปัญหาการพองและการแตกของบอร์ดด้วยสายตา ให้หยุดแช่ดีบุกและวิเคราะห์จุดเริ่มต้น f/m ทันที ถ้าไม่มีปัญหา วนต่อไปจนกว่าบอร์ดจะระเบิด โดยจุดสิ้นสุด 20 ครั้ง

5. พื้นที่ที่พองจะต้องถูกหั่นและวิเคราะห์เพื่อทำความเข้าใจที่มาของจุดระเบิดและถ่ายภาพ

ข้างต้นเป็นเรื่องเกี่ยวกับความต้านทานต่ออุณหภูมิของแผงวงจร PCB สำหรับการต้านทานอุณหภูมิของแผงวงจร PCB ของวัสดุต่างๆ จำเป็นต้องเข้าใจในรายละเอียด และไม่เกินอุณหภูมิขีดจำกัดสูงสุด เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาเศษแผงวงจร PCB