โครงสร้างพื้นฐานของแผงวงจรที่มีความยืดหยุ่น

พื้นผิวฟอยล์ทองแดง (ฟิล์มทองแดง)

ฟอยล์ทองแดง: โดยทั่วไปแบ่งออกเป็นทองแดงอิเล็กโทรไลต์และทองแดงรีด ความหนาทั่วไปคือ 1oz 1/2oz และ 1/3 ออนซ์

ฟิล์มพื้นผิว: ความหนาทั่วไปคือ 1mil และ 1/2mil

กาว (กาว): ความหนาจะถูกกําหนดตามความต้องการของลูกค้า

ฟิล์มกันรอยฟิล์มกันรอย (ฟิล์มครอบ)

ฟิล์มป้องกันฟิล์มฝาครอบ: สําหรับฉนวนกันความร้อนพื้นผิว ความหนาทั่วไปคือ 1 ล้านและ 1/2 ล้านบาท

กาว (กาว): ความหนาจะถูกกําหนดตามความต้องการของลูกค้า

กระดาษปล่อย: เพื่อป้องกันไม่ให้กาวยึดติดกับสิ่งแปลกปลอมก่อนที่จะกด; ใช้งานง่าย

แผ่นเสริมแรง (ฟิล์มแข็ง PI)

บอร์ดเสริมแรง: เสริมความแข็งแรงเชิงกลของ FPC และอํานวยความสะดวกในการติดตั้งพื้นผิว ความหนาทั่วไปมีตั้งแต่ 3 ล้านถึง 9 ล้าน

กาว (กาว): ความหนาจะถูกกําหนดตามความต้องการของลูกค้า

กระดาษปล่อย: หลีกเลี่ยงกาวจากการยึดติดกับสิ่งแปลกปลอมก่อนที่จะกดของ

EMI: ฟิล์มป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้าเพื่อปกป้องวงจรภายในแผงวงจรจากการรบกวนจากโลกภายนอก (พื้นที่แม่เหล็กไฟฟ้าที่แข็งแกร่งหรือพื้นที่ที่ไวต่อการสัมผัส)