แผงวงจร HDI ภาพ HDI

1. ในขณะที่บรรลุอัตราข้อบกพร่องต่ําและผลผลิตสูงก็สามารถบรรลุการผลิตที่มั่นคงของ HDI ของการทํางานที่มีความแม่นยําสูงแบบดั้งเดิม เช่น:

* บอร์ดโทรศัพท์มือถือขั้นสูงระยะห่าง CSP น้อยกว่า 0.5 มม. (การเชื่อมต่อ [มีหรือไม่มีสายไฟระหว่างบอร์ด]

*โครงสร้างบอร์ดมีขนาด 3+n+3 โดยมีสามตัวเรียงซ้อนกันในแต่ละด้าน * แผ่นพิมพ์แบบไร้เหล็ก 6 ถึง 8 ชั้นพร้อม vias ซ้อนกัน

ในแง่ของการถ่ายภาพการออกแบบดังกล่าวต้องการความกว้างของวงแหวนน้อยกว่า 75μm และในบางกรณีก็น้อยกว่า 50μm สิ่งเหล่านี้นําไปสู่ผลตอบแทนต่ําอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้เนื่องจากปัญหาการจัดตําแหน่ง นอกจากนี้ การขับเคลื่อนด้วยการลดขนาด เส้นและสนามก็เริ่มละเอียดขึ้น — การเผชิญกับความท้าทายนี้ต้องมีการเปลี่ยนแปลงวิธีการถ่ายภาพแบบดั้งเดิม ซึ่งสามารถทําได้โดยการลดขนาดแผงหรือโดยการถ่ายภาพแผงในหลายขั้นตอน (สี่หรือหก) โดยใช้เครื่องเปิดรับแสงชัตเตอร์ ทั้งสองวิธีมีการจัดตําแหน่งที่ดีขึ้นโดยการลดผลกระทบของการเสียรูปของวัสดุ การเปลี่ยนขนาดแผงส่งผลให้วัสดุมีต้นทุนสูง และการใช้เครื่องเปิดรับแสงชัตเตอร์ส่งผลให้ปริมาณงานต่ําต่อวัน ทั้งสองวิธีไม่สามารถจัดการกับการเสียรูปของวัสดุได้อย่างเต็มที่และลดข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับแผ่นรวมถึงการเปลี่ยนรูปที่แท้จริงของแผ่นเมื่อพิมพ์ชุดงาน / ล็อต

2. บรรลุเอาต์พุตที่ต้องการโดยการพิมพ์จํานวนแผงที่ต้องการต่อวัน ดังที่ได้กล่าวไว้ก่อนหน้านี้ปริมาณผลตอบแทนสัมพัทธ์ที่ต้องการควรคํานึงถึงข้อกําหนดด้านความแม่นยํา เพื่อให้ได้ผลผลิตที่ต้องการจําเป็นต้องได้รับอัตราเอาต์พุตสูงด้วยความช่วยเหลือของการควบคุมอัตโนมัติ

3.การดําเนินงานต้นทุนต่ําของ นี่เป็นข้อกําหนดหลักสําหรับผู้ผลิตไดรฟ์ข้อมูลใด ๆ ในโหมด LDI ตอนต้นจําเป็นต้องเปลี่ยนฟิล์มแห้งแบบดั้งเดิมด้วยฟิล์มแห้งที่ละเอียดอ่อนกว่าเพื่อให้ได้ความเร็วในการถ่ายภาพที่เร็วขึ้น หรือตามแหล่งกําเนิดแสงที่ใช้ในโหมด LDI ฟิล์มแห้งจะถูกแทนที่ด้วยแถบความยาวคลื่นที่แตกต่างกัน ในทุกกรณีเหล่านี้ฟิล์มแห้งใหม่มักจะมีราคาแพงกว่าฟิล์มแห้งแบบดั้งเดิมที่ใช้โดยผู้ผลิต

4. เข้ากันได้กับกระบวนการและวิธีการผลิตที่มีอยู่ กระบวนการและวิธีการผลิตจํานวนมากมักจะระบุอย่างระมัดระวังเพื่อตอบสนองความต้องการของการผลิตจํานวนมาก การแนะนําวิธีการถ่ายภาพใหม่ใด ๆ ควรมีการเปลี่ยนแปลงน้อยที่สุดกับวิธีการที่มีอยู่ ซึ่งรวมถึงการเปลี่ยนแปลงน้อยที่สุดในฟิล์มแห้งที่ใช้ความสามารถในการเปิดเผยหน้ากากบัดกรีแต่ละชั้นความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับที่จําเป็นสําหรับการผลิตจํานวนมากและอื่น ๆ