HDI ระดับไฮเอนด์โผล่ออกมาทันใด อุปสงค์และอุปทานจะตึงตัวในปีหน้า

"คณะกรรมการนวัตกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีรายวัน" รายงานว่า Ultrasonic Electronics ซึ่งดำเนินธุรกิจหลักเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์และหน้าจอสัมผัส ได้เพิ่มขึ้นถึงสองครั้งในช่วงสามวันทำการที่ผ่านมา เมื่อวันที่ 16 รายชื่อเสือมังกรแสดงให้เห็นว่าฝ่ายขายหลักทรัพย์ Zhongtai Securities Shanghai Jianguo Middle Road ทำการซื้อสุทธิจำนวนมาก บริษัท 30.1 ล้านหยวน ไกลเกินกว่ายอดขายของที่นั่งห้าอันดับแรก ที่นั่งสถาบันอีกแห่งซื้อบริษัท 19.13 ล้านหยวน นอกจากนี้ รายชื่อเสือมังกรในวันที่ 12 แสดงให้เห็นว่าที่นั่งสถาบันซื้อ 40.67 ล้านหยวนจากบริษัท

ในด้านข่าว ความต้องการของตลาดของบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์ในยุคของโทรศัพท์มือถือ 5G ได้รับการมองในแง่ดีเกี่ยวกับสถาบันต่างๆ Ultrasonic Electronics เป็นองค์กรแรกสุดที่มีเทคโนโลยีการผลิต HDI ในประเทศจีน และยังเป็นผู้นำในด้าน HDI ระดับไฮเอนด์อีกด้วย รายงานการวิจัยก่อนหน้าของ Guotai Junan ชี้ให้เห็นว่าคุณภาพผลิตภัณฑ์ของบริษัทมีการแข่งขันสูง และเป็นซัพพลายเออร์ระยะยาวของบริษัทที่มีชื่อเสียงระดับโลก เช่น Apple, Bosch และ Valeo

นวัตกรรมและการอัพเกรดโทรศัพท์มือถือทำให้เกิดความต้องการ HDI

ตามรายงานการวิจัยของ China Merchants Securities ณ จุดปัจจุบัน นวัตกรรมและการอัพเกรดโทรศัพท์มือถือในทุกมิติมีผลกระทบต่อเส้นทางทางเทคนิคของเมนบอร์ด: การเพิ่มจำนวนของชิป I/O นำไปสู่ ลดระยะห่างของแผ่น PCB เส้นผ่านศูนย์กลางและความหนาแน่นของการติดตาม (เพิ่มจำนวน) การบีบอัด ความกว้างของเส้นและระยะห่างระหว่างบรรทัดของ PCB การอัพเกรดโมดูลการทำงานภายในใช้พื้นที่มากขึ้น ข้อกำหนดในการส่งสัญญาณจะเพิ่มขึ้น เช่น จำนวนแถบความถี่ที่เพิ่มขึ้น จำนวนส่วนประกอบ RF ที่ต้องการเพิ่มขึ้น และจำนวนชิ้นต่อหน่วยพื้นที่เพิ่มขึ้น การเปลี่ยนแปลงข้างต้นทั้งหมดต้องใช้มาเธอร์บอร์ดระดับไฮเอนด์เพื่อใช้งาน

ในอดีต Apple ได้เป็นผู้นำเส้นทางด้านเทคนิคของการอัปเกรดมาเธอร์บอร์ดของโทรศัพท์มือถือ ในปัจจุบัน HDI PCB ส่วนใหญ่ใช้กระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าของเทคโนโลยี ELIC (arbitrary layer) แบบหักลบ และความกว้างของเส้นและระยะห่างของบรรทัดไม่สามารถลดลงเหลือ 30 มม. ดังนั้น SLP ที่สามารถบรรลุความกว้างของเส้นที่เล็กลงและระยะห่างระหว่างบรรทัดจึงคาดว่าจะเป็นโซลูชันหลักสำหรับ HDI รุ่นต่อไป มาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือในยุค 4G (Android) มี 2-3 ระดับของ HDI, 8-10 เลเยอร์, ​​5G จะได้รับการอัปเกรดเป็น 4-ระดับ HDI ที่มีอย่างน้อย 8-12 เลเยอร์ และบางอันต้องการ HDI ทุกชั้น (ทุกชั้น) และราคาเฉลี่ยสามารถเพิ่มขึ้นสำหรับการอัพเกรดแต่ละระดับ ใหญ่ 800-1000 หยวน คาดว่าความต้องการของตลาดมาเธอร์บอร์ด HDI สำหรับโทรศัพท์มือถือ 5G จะอยู่ที่ 0.1/5.7/630 ล้านดอลลาร์สหรัฐใน 19-21 และตลาด SLP อยู่ที่ประมาณ 9/19/1.9 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ

Chuancai Securities ชี้ให้เห็นว่าการจัดส่งโทรศัพท์มือถือ 5G ที่เพิ่มขึ้นจะผลักดันความต้องการบอร์ด PCB ระดับไฮเอนด์ เช่น SLP และ HDI ระดับไฮเอนด์ หน่วยงานคาดการณ์ว่าสัดส่วนของมูลค่าการส่งออก SLP ของโทรศัพท์มือถือทั่วโลกในมูลค่าการส่งออก PCB โทรศัพท์มือถือทั้งหมดจะเพิ่มขึ้นจาก 11 เปอร์เซ็นต์ในปี 2018 เป็น 22 เปอร์เซ็นต์ในปี 2023 รายได้ของผู้ผลิตที่มี FPC เป็นธุรกิจหลักและ SLP และระดับไฮเอนด์ กำลังการผลิต HDI จะนำการเติบโตใหม่

อุตสาหกรรม HDI ค่อนข้างกระจุกตัว อุปสงค์และอุปทานจะตึงตัวในปีหน้า

HDI เป็นวงจรที่ค่อนข้างเข้มข้นในฟิลด์ PCB ส่วนแบ่งการตลาดของบริษัทชั้นนำสามารถเกิน 10 เปอร์เซ็นต์ แนวกั้นทางเข้าค่อนข้างสูงและโครงสร้างทางประวัติศาสตร์ค่อนข้างคงที่ นอกจากนี้ การสนับสนุนทางเทคนิคที่มีเสถียรภาพในระยะยาวของลูกค้ารายใหญ่เป็นสิ่งสำคัญสำหรับบริษัทในเครืออุตสาหกรรมในการรักษาความเป็นผู้นำ ที่สำคัญยังทำให้คูเมืองแข็งแกร่งขึ้นในระดับหนึ่งอีกด้วย

China Merchants Securities คาดการณ์ว่าในปีหน้า กำลังการผลิต HDI ระดับไฮเอนด์คาดว่าจะมีอุปทานและอุปสงค์ที่ตึงตัว และองค์กรที่ได้รับทุนในประเทศที่ตอบสนองความต้องการระดับไฮเอนด์ และกำลังอยู่ระหว่างการยกระดับเทคโนโลยีของสายการผลิต เช่น อัลตราซาวนด์ และตงชานคาดว่าจะได้รับประโยชน์ อันที่จริง ลูกค้าบางรายที่ใช้โปรเจ็กต์ HDI ระดับไฮเอนด์ในปีหน้าได้ยอมรับคำขอขึ้นราคาของซัพพลายเออร์แล้ว

จากมุมมองของอุปสงค์และอุปทาน บริษัทส่วนใหญ่ที่มีการลงทุนขนาดใหญ่และการลงทุนประจำปีมากกว่า 1.5 พันล้านครั้งในช่วง 3 ปีที่ผ่านมาเป็นบริษัทที่คำนึงถึงธุรกิจสินทรัพย์หนักอื่นๆ (เช่น พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ แผง ฯลฯ ). HDI เป็นเพียงธุรกิจเสริม ไม่ใช่ธุรกิจหลัก การขยายขนาด นอกจากนี้ เนื่องจากความต้องการสมาร์ทโฟนโดยรวมที่อ่อนแอ สองยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรมหลักได้ถอนตัวจากตลาด HDI ระดับไฮเอนด์ตั้งแต่ปี 2019 และด้านอุปทานก็ชัดเจน

แม้ว่า Huatong, TTM, AT&S และอื่นๆ จะลงทุนไปในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา แต่ธุรกิจ Apple ของพวกเขาต้องการการบำรุงรักษาเงินทุนอย่างต่อเนื่อง แม้ว่า HDI จะขยายออกไปและช่วงพีคซีซั่นจะมาถึง แต่ก็ไม่มีความจุสำรองเพียงพอสำหรับการอัพเกรดมาเธอร์บอร์ดของค่าย Android ในปริมาณมาก ความต้องการ. แม้ว่าผู้ประกอบการในประเทศจะยังคงลงทุนอย่างต่อเนื่องในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา แต่เกณฑ์ทางเทคนิคในระยะสั้นก็ยากที่จะเอาชนะได้