ในปี 2565 โมเมนตัมการขยายความจุของแผงวงจรระดับไฮเอนด์จะสูง

ความต้องการที่เพิ่มขึ้นของสถานีฐาน 5G บวกกับรถยนต์พลังงานใหม่ได้ผลักดันการขยายกำลังการผลิตแผงวงจรระดับไฮเอนด์โดยตรง

จากมุมมองของการก่อสร้างสถานีฐาน 5G ตั้งแต่ปี 2018 ถึง 2021 มีการสร้างสถานีฐานทั้งหมด 142 แห่ง5 5G ในปี 2022 เป้าหมายการก่อสร้างของประเทศคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็นมากกว่า 600 แห่ง000 ภายในสิ้นปี 2565 จำนวนสถานีฐานทั้งหมดจะสูงถึง 2 ล้านหยวน

ในปัจจุบัน รัฐบาลระดับจังหวัดหลายแห่งทั่วประเทศได้ออกประกาศ "5G เป็นผู้นำการพัฒนาและการเติบโตของเศรษฐกิจดิจิทัลในปี 2565" โดยกำหนดเป้าหมายเฉพาะในการดำเนินการก่อสร้างสถานีฐาน 5G ใน "แผนห้าปีที่ 14 ครั้งที่ 14" ก่อน ภายในสิ้นปี 2566 ด้วยการสนับสนุนของนโยบาย การก่อสร้างสถานีฐาน 5G ในจังหวัดต่างๆ จะถูกเร่งขึ้นอย่างมาก ในปี 2565 การก่อสร้าง 5G ที่ใหญ่ที่สุดจะเกิดขึ้นจริง

สถิติจากสมาคมผู้ผลิตรถยนต์แห่งประเทศจีนระบุว่าในปี 2564 ยอดขายรถยนต์พลังงานใหม่ในประเทศจะอยู่ที่ 3.521 ล้านคัน เพิ่มขึ้น 1.6 เท่าเมื่อเทียบเป็นรายปี ครองอันดับหนึ่งของโลกเป็นเวลา 7 ปีติดต่อกัน ผลลัพธ์ก็น่าทึ่งไม่แพ้กัน การผลิตรถยนต์พลังงานใหม่ในประเทศในปี 2564 จะสูงถึง 3.545 ล้านคัน โดยมีส่วนแบ่งตลาด 13.4 เปอร์เซ็นต์ สูงกว่าปีที่แล้ว 8 จุด

ในบริบทของการเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วของการก่อสร้างสถานีฐาน 5G และการผลิตและการขายรถยนต์พลังงานใหม่ที่เฟื่องฟู ความต้องการแผงวงจรระดับไฮเอนด์เพิ่มขึ้น และผู้ผลิตแผงวงจรในประเทศได้ใช้โอกาสในการขยายกำลังการผลิตในระดับสูง ตลาดท้าย.

ตั้งแต่ต้นปี 2565 ผู้ผลิตแผงวงจรชั้นนำ โครงการขยายกำลังการผลิตแผงวงจรระดับไฮเอนด์ขนาดเล็กและขนาดกลาง หรือความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ได้เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่อง ทำให้ 5G เซมิคอนดักเตอร์ และยานยนต์พลังงานใหม่เป็นกระแสที่ได้รับความนิยม โดยมีผู้เล่นจากหลากหลายสาขา ชีวิตที่แข่งขันในตลาดลู่วิ่ง การแข่งขันทวีความรุนแรงขึ้น

นอกจากโครงการขยายขนาดใหญ่แล้ว บริษัทผลิตแผงวงจรบางแห่งยังตั้งเป้าที่จะจัดหาวัสดุพิมพ์ระดับไฮเอนด์ต้นน้ำที่มีเสถียรภาพ

โมเมนตัมของการขยายกำลังการผลิตแสดงให้เห็นสองลักษณะดังต่อไปนี้:

1. วงเงินลงทุนโครงการแผงวงจรโดยทั่วไปเพิ่มขึ้น

การลงทุนของแผงวงจรที่แข็งแกร่งทั้งสามนั้นอยู่ที่ 5.16 พันล้านหยวน โครงการส่วนใหญ่ผลิตแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูงหลายชั้นในระดับสูง ซึ่งสามารถบรรลุมูลค่าการส่งออกต่อปีมากกว่า 5.5 พันล้านหยวน ไม่ว่าจะเป็นบริษัทจดทะเบียนหรือวิสาหกิจขนาดกลางและขนาดย่อม โดยทั่วไป เม็ดเงินลงทุนของโครงการขยายแผงวงจรจะเพิ่มขึ้นในปี 2565 ซึ่งอาจเกี่ยวข้องกับการยกระดับผลิตภัณฑ์แผงวงจรโดยรวมในอุตสาหกรรมและการลงทุนที่เพิ่มขึ้นใน การวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยี

2. การขยายความจุของแผงวงจรระดับไฮเอนด์เป็นกระแสหลัก

ตั้งแต่เดือนมกราคมถึงกุมภาพันธ์ 2565 นับรวมโครงการก่อสร้างแผงวงจรรวม 17 โครงการ ในบรรดาโครงการขยายแผงวงจรทั้งหมด 17 โครงการ มี 14 โครงการที่ผลิตผลิตภัณฑ์แผงวงจรระดับไฮเอนด์เป็นหลัก คิดเป็นร้อยละ 82.35 การขยายตัวของบอร์ดชั้นเดียวและบอร์ดสองด้านค่อยๆ หายไปในตลาด และการขยายกำลังการผลิตแผงวงจรระดับไฮเอนด์ในประเทศของฉันกำลังกลายเป็นกระแสหลักของการพัฒนาอุตสาหกรรมในอนาคต

นอกจากนี้ยังเป็นที่น่าสังเกตว่าแนวโน้มในด้านการประยุกต์ใช้แผงวงจรระดับไฮเอนด์ ในบรรดาโครงการแผงวงจรขยาย 17 โครงการ 3 โครงการคือการผลิตบอร์ดผู้ให้บริการบรรจุภัณฑ์ชิป 4 โครงการคือการผลิตสถานีฐาน 5G และผลิตภัณฑ์การสื่อสารความถี่สูง และ 2 โครงการหลักผลิตผลิตภัณฑ์ PCB สำหรับยานยนต์

จะเห็นได้ว่าในอนาคต เซมิคอนดักเตอร์ 5G และยานพาหนะพลังงานใหม่จะเป็นพื้นที่การใช้งานหลักสำหรับบริษัทแผงวงจรในการขยาย องค์กรต่างๆ ต้องการปรับใช้ฟิลด์แอ็พพลิเคชันที่เกิดขึ้นใหม่ อัปเกรดผลิตภัณฑ์ให้เสร็จสมบูรณ์ และสร้างกลไกใหม่เพื่อการเติบโตอย่างมีกำไร

ประเทศของฉันเพิ่งเริ่มผลิตแผงวงจรในปี 1956 และเริ่มช้ากว่าสหรัฐอเมริกา ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้มาก อย่างไรก็ตาม หลังจากการเปิดตัวบริษัทแผงวงจรต่างประเทศด้วยความช่วยเหลือจากโรงไฟฟ้าการผลิต เทคโนโลยีการผลิตแผงวงจรในประเทศของฉันได้เปลี่ยนจากบอร์ดชั้นเดียวและบอร์ดสองด้านอย่างรวดเร็ว ไปยังทิศทางของแผงวงจรความแม่นยำสูงแบบหลายชั้น, พื้นผิว IC, แผงวงจรยานยนต์ระดับไฮเอนด์ ฯลฯ

ปัจจุบันมีบริษัทแผงวงจรมากกว่า 2,800 แห่งทั่วโลก และประมาณ 1,500 แห่งในจีนแผ่นดินใหญ่ นอกจากนี้ จากข้อมูลของ Prismark มูลค่าการส่งออกของอุตสาหกรรม PCB ทั่วโลกในปี 2019 อยู่ที่ประมาณ 61.34 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งมูลค่าการส่งออก PCB ในประเทศของฉันสูงถึง 32.9 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งคิดเป็นประมาณ 53.7 เปอร์เซ็นต์ของตลาดโลก ในปี 2020 มูลค่าการผลิตแผงวงจรพิมพ์ในประเทศของฉันมีมูลค่าสูงถึงประมาณ 352.49 หนึ่งร้อยล้านดอลลาร์สหรัฐ มูลค่าการส่งออกของแผงวงจรในประเทศยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง และการถ่ายโอนกำลังการผลิต PCB ทั่วโลกไปยังประเทศจีนมีความชัดเจนมากขึ้นเรื่อยๆ

ภายใต้แรงผลักดันของการถ่ายโอนกำลังการผลิตนี้และพรของ "Made in China 2025" ประเทศของฉันจะพัฒนาไปสู่กำลังการผลิตแผงวงจรระดับไฮเอนด์ที่เข้มข้นที่สุดในอนาคต