กระบวนการเชื่อมชิปตัวเดียวมีความสำคัญหรือไม่

วิศวกร PCB หลายคนให้ความสนใจเพียงเล็กน้อยกับกระบวนการเชื่อมในระยะแรก และแทบไม่ได้กลับไปตรวจสอบรอยต่อประสานเมื่อสร้างตัวอย่าง เรามักคิดว่าการบัดกรีที่มีลักษณะไม่น่าดูนั้นเป็นการบัดกรีที่ไม่ดี ตัวอย่างเช่น ข้อต่อบัดกรีถูกรบกวน ข้อต่อบัดกรีเย็น รูระเบิด ฯลฯ อาจทำให้ความแข็งแรงเชิงกลลดลง การเหลาข้อต่อประสานแสดงว่าเปียกน้ำไม่ดี การบัดกรีมากเกินไปอาจทำให้ไม่สามารถตัดสินความสามารถในการเปียกของแผ่นอิเล็กโทรดได้ และอื่นๆ

ถ้าเราบัดกรี ไม่มีปัญหากับกระบวนการอื่นบนรอยประสาน แต่มีเคล็ดลับพิเศษ มันจะส่งผลต่อสัญญาณหรือไม่?

คำตอบคือ ได้ ถ้าความถี่ของสัญญาณสูงมากจะมีผล ในวงจรดิจิตอลระดับสูง ไม่ว่าจะเป็นปลายข้อต่อบัดกรีหรือปลายลวดเชื่อมจะส่งผลกระทบอย่างมากต่อสัญญาณ และอาจทำให้สัญญาณใช้งานไม่ได้

สมมติว่าบอร์ด PCB ของเรามีแปดชั้น และสัญญาณเชื่อมต่อจากชั้นที่หนึ่งไปยังชั้นที่สาม ในกระบวนการสร้างเพลตทั่วไป จุดแวะผ่านโดยทั่วไปจะผ่าน PCB แม้ว่าเราต้องการเพียงชั้นแรกถึงชั้นที่สามเพื่อส่งสัญญาณ ส่วนนี้ของรูก็เพียงพอแล้ว แต่ในความเป็นจริง รูทะลุยังคงขยายจากชั้นที่สามไปยังอีกด้านของ PCB และรูผ่านพิเศษนี้คือส่วนปลายของรูผ่าน

ในวงจรดิจิตอลความเร็วสูง ผ่านทาง stubs เช่นเสาอากาศทีวีรุ่นก่อนๆ ของเรา จะปล่อยคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าและรับการรบกวน ซึ่งจะส่งผลกระทบอย่างมากต่อคุณภาพของสัญญาณดิจิตอลความเร็วสูง เมื่ออัตราการส่งข้อมูลเกิน 10Gbps การส่งผ่านจะส่งผลต่อความสมบูรณ์ของการแพร่กระจายของสัญญาณความเร็วสูง โดยปกติแล้ว เมื่อเราออกแบบแผงวงจร เราจะเตรียมการป้องกันปัญหานี้ด้วย ใช้กระบวนการเจาะแบบเจาะเพื่อเอาโลหะที่ไม่ได้ใช้ออก

ในภาพด้านบน แผนภาพตาด้านซ้ายเป็นผลหลังจากใช้กระบวนการ backdrill เพื่อเอาปลายท่อออก และภาพขวาคือเอฟเฟ็กต์ที่มีปลายท่อ จะเห็นได้ว่า data eye ในภาพขวาเกือบปิด คุณภาพสัญญาณค่อนข้างแย่