ผลกระทบของแอพพลิเคชั่น 5G ต่อห่วงโซ่อุตสาหกรรมบอร์ด PCB HDI

PCB เป็นส่วนประกอบหลักของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ตั้งแต่นาฬิกาไปจนถึงรถยนต์ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ใดๆ ไม่ว่าจะใหญ่หรือเล็ก จะถูกบรรจุด้วยบอร์ด PCB ที่ซับซ้อน อุตสาหกรรมขนาดมหึมานี้เกิดจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เชื่อมโยงอุตสาหกรรมต่างๆ อุตสาหกรรมต้นน้ำของ PCB ส่วนใหญ่เป็นการวิจัยและพัฒนาและการผลิตวัตถุดิบ เช่น ฟอยล์ทองแดง เรซิน ผ้าใยแก้ว หมึก ฯลฯ อุตสาหกรรมกลางน้ำส่วนใหญ่เป็นลามิเนตหุ้มทองแดง และปลายน้ำคือการใช้ผลิตภัณฑ์ PCB

ในปี 2565 ปัจจัยต่อไปนี้จะนำไปสู่การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในอุตสาหกรรมต้นน้ำ กลางน้ำ และปลายน้ำของ PCB

การก่อสร้างสถานีฐาน 5G เริ่มขึ้นในปี 2561 และการก่อสร้างเร่งตัวจากปี 2562 ถึง 2563 และในปีนี้จะถึงจุดสุดยอดของการก่อสร้าง เมื่อวันที่ 28 กุมภาพันธ์ กระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศได้กล่าวในงานแถลงข่าวที่จัดขึ้นโดยสำนักงานสารสนเทศของสภาแห่งรัฐว่าจะมีการสร้างสถานีฐานมากกว่า 600000 5G ในปี พ.ศ. 2565 และจำนวนสถานีฐานทั้งหมดจะ ถึง 2 ล้านหยวนภายในสิ้นปี 2565 ตั้งแต่เริ่มก่อสร้างในปี 2561 ถึงสิ้นปี 2564 จะมีการสร้างทั้งหมด 142.5 แห่ง และอีกกว่า 600 แห่ง000 มีแผนจะสร้างในปี 2565 ขึ้นไป เป็น 42.11 เปอร์เซ็นต์ของจำนวนการก่อสร้างทั้งหมดในช่วงสี่ปี และจำนวนการก่อสร้างทั้งหมดจะแตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์

การสื่อสาร 5G มีลักษณะของความเร็วสูง ความถี่สูง ความจุมาก เวลาแฝงต่ำ และความน่าเชื่อถือสูง ซึ่งจะบังคับให้แผงวงจรปัจจุบันทำการเปลี่ยนแปลง แผงวงจรระดับกลางถึงต่ำจะไม่สามารถใช้ได้อีกต่อไป และซัพพลายเออร์แผงวงจรจำเป็นต้องอัพเกรดผลิตภัณฑ์ของตนเพื่อผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่สามารถตอบสนองความต้องการด้านการสื่อสาร 5G ข้างต้น

ในช่วงไคลแม็กซ์ของการก่อสร้างสถานีฐาน 5G ความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับบอร์ด PCB HD สำหรับการสื่อสาร 5G จะมากกว่าในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาอย่างมาก ผลกระทบของความต้องการจำนวนมากนี้จะนำไปสู่การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในห่วงโซ่อุตสาหกรรม PCB

ประการแรกคือฟอยล์ทองแดงต้นน้ำของ PCB จำเป็นต้องอัพเกรดวัสดุเพิ่มเติมเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดความถี่สูงและความเร็วสูงของ 5G ซึ่งจะผลักดันให้ฟอยล์ทองแดงของวงจรอิเล็กทรอนิกส์เปลี่ยนทิศทางของประสิทธิภาพสูง ฟอยล์ทองแดงที่ผลิตโดยผู้ประกอบการในประเทศส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับผลิตภัณฑ์ทั่วไป และฟอยล์ทองแดงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูงยังต้องพึ่งพาการนำเข้าเป็นอย่างมาก ซึ่งจะทำให้การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในโครงการขยายของฟอยล์ทองแดงในปีนี้ และองค์กรอาจเปลี่ยนโฟกัสไปที่ วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูง ทิศทางการขยายตัวของฟอยล์ทองแดงและกำลังการผลิตฟอยล์ทองแดงแบตเตอรี่ลิเธียม

นอกจากวัสดุฟอยล์ทองแดงแล้ว แผ่นเรซินอื่นๆ ผ้าใยแก้ว และลามิเนตที่หุ้มด้วยทองแดงยังต้องได้รับการอัพเกรดในเทคโนโลยีผลิตภัณฑ์อีกด้วย ปัจจุบัน Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology และผู้ผลิตวัสดุอื่น ๆ ได้ปรับใช้วัสดุที่มีความถี่สูงและความเร็วสูงแล้ว

การผลิตแผงวงจรจะเปลี่ยนไปในทิศทางของหลายชั้นสูง ความแม่นยำสูง และความหนาแน่นสูง นอกเหนือจากการใช้วัสดุความถี่สูงและความเร็วสูงต้นน้ำแล้ว ยังจำเป็นต้องปรับปรุงกระบวนการผลิตแผงวงจรต่อไป ซึ่งยังนำเสนอข้อกำหนดเพิ่มเติมสำหรับอุปกรณ์ PCB พิเศษอีกด้วย ความต้องการสูง

ในปัจจุบัน อุปกรณ์การถ่ายโอนรูปแบบที่ซับซ้อนและการแกะสลักด้วยสุญญากาศ อุปกรณ์ตรวจจับความกว้างของเส้นและระยะห่างของคัปปลิ้งที่ตรวจสอบและเปลี่ยนแปลงข้อมูลป้อนกลับในแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์การชุบด้วยไฟฟ้าที่มีความสม่ำเสมอที่ดี และอุปกรณ์การเคลือบที่มีความแม่นยำสูงสามารถตอบสนองความต้องการการผลิตของเทคโนโลยี 5G ระดับสูง แผงวงจรท้าย ในปี 2022 ความต้องการอุปกรณ์สำหรับบอร์ด PCB 5G จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก และผู้ผลิตอุปกรณ์เฉพาะสำหรับ PCB ในประเทศที่มีชื่อเสียงน่าจะเริ่มขยายอุปกรณ์รอบใหม่ ภายใต้สถานการณ์ที่ไม่สามารถผลิตอุปกรณ์ภายในประเทศได้ อาจมีการเพิ่มขึ้นในองค์กรเพื่อแนะนำอุปกรณ์พิเศษแผงวงจร 5G ขั้นสูงจากต่างประเทศจำนวนมาก โรงงาน Shenlian Circuit HDI Board ลงทุน 3 พันล้านเพื่อแนะนำอุปกรณ์ขั้นสูงเพื่อผลิตผลิตภัณฑ์ PCB, HDI, Rigid-Flex PCB และผลิตภัณฑ์ FPC คุณภาพสูง โดยให้บริการลูกค้าแบบครบวงจร

2022 เป็นปีแห่งการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ จุดสูงสุดของการสร้างสถานีฐาน 5G เพียงอย่างเดียวจะนำไปสู่การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมแผงวงจรกลางน้ำและปลายน้ำ นอกจากนี้ยังมีปัจจัยซ้อนทับ เช่น ยานยนต์พลังงานใหม่ ปัญญาประดิษฐ์ และอินเทอร์เน็ตของสรรพสิ่ง ซึ่งทำให้เกิดวงจรใหม่ในอุตสาหกรรม PCB