ข้อดีและข้อเสียของ FPC โดยใช้กระบวนการ OSP คืออะไร

ทองแดงบริสุทธิ์จะถูกออกซิไดซ์ได้ง่ายหากสัมผัสกับอากาศ และชั้นนอกของแผงวงจรจะต้องมีชั้นป้องกัน ดังนั้นจึงจำเป็นต้องมีการเตรียมพื้นผิวในกระบวนการแปรรูปแผงวงจร OSP เป็นกระบวนการเตรียมผิวที่ใช้กันทั่วไป ดังนั้น ข้อดีและข้อเสียของกระบวนการ OSP ของโรงงาน FPC คืออะไร?

สิ่งที่ทำให้ OSP แตกต่างจากการรักษาพื้นผิวอื่นๆ คือทำหน้าที่เป็นตัวกั้นระหว่างทองแดงกับอากาศ

โรงงาน FPC บอกคุณว่าพูดง่ายๆ ว่า OSP คือการสร้างฟิล์มอินทรีย์ทางเคมีบนพื้นผิวทองแดงที่สะอาด เนื่องจากเป็นสารอินทรีย์ ไม่ใช่โลหะ จึงมีราคาถูกกว่าการพ่นด้วยดีบุก

หน้าที่ของฟิล์มอินทรีย์นี้คือเพื่อให้แน่ใจว่าฟอยล์ทองแดงด้านในจะไม่ถูกออกซิไดซ์ก่อนการเชื่อม ทันทีที่ได้รับความร้อนระหว่างการบัดกรี ฟิล์มจะระเหย และตัวประสานสามารถเชื่อมลวดทองแดงและส่วนประกอบเข้าด้วยกันได้ อย่างไรก็ตาม ชั้นฟิล์มอินทรีย์นี้ไม่ทนต่อการกัดกร่อน และแผงวงจร OSP ไม่สามารถบัดกรีได้หลังจากสัมผัสกับอากาศเป็นเวลาสิบวัน

ข้อดีและข้อเสียของกระบวนการ OSP ของแผงวงจร PCB

ความได้เปรียบ:

ด้วยข้อดีทั้งหมดของการบัดกรีบอร์ดทองแดงเปล่า บอร์ดที่หมดอายุแล้วสามารถชุบผิวใหม่ได้

ข้อบกพร่อง:

1. OSP โปร่งใสและไม่มีสี ดังนั้นจึงตรวจสอบได้ยาก และแยกแยะได้ยากว่า OSP ได้รับการปฏิบัติแล้วหรือไม่

2. OSP เองเป็นฉนวนและไม่นำไฟฟ้า ซึ่งจะส่งผลต่อการทดสอบทางไฟฟ้า ดังนั้นจุดทดสอบจะต้องเปิดด้วย stencil และพิมพ์ด้วยแผ่นบัดกรีเพื่อลบเลเยอร์ OSP เดิมออก เพื่อให้สัมผัสกับจุดพินสำหรับการทดสอบทางไฟฟ้า ไม่สามารถใช้ OSP เพื่อจัดการกับพื้นผิวสัมผัสทางไฟฟ้า เช่น พื้นผิวแป้นพิมพ์สำหรับปุ่มต่างๆ

3. OSP ได้รับผลกระทบจากกรดและอุณหภูมิได้ง่าย เมื่อใช้สำหรับการบัดกรีแบบ reflow สำรอง จะต้องทำให้เสร็จภายในระยะเวลาหนึ่ง โดยปกติแล้ว ผลของการบัดกรี reflow ครั้งที่สองจะไม่ดี หากระยะเวลาการเก็บรักษาเกินสามเดือน จะต้องทำพื้นผิวใหม่ ใช้ภายใน 24 ชั่วโมงหลังจากเปิดบรรจุภัณฑ์