กระบวนการรูปลั๊ก PCB คืออะไร

ภายใต้สมมติฐานที่ว่าผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีแนวโน้มที่จะใช้งานได้หลากหลายและซับซ้อน ระยะห่างบรรทัดของบอร์ด PCB มีขนาดเล็กลงเรื่อยๆ และความเร็วในการส่งสัญญาณก็ค่อนข้างดีขึ้น เทคโนโลยีการรวมความหนาแน่นสูง (HDI) สามารถทำให้การออกแบบผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายมีขนาดเล็กลง เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี PCB ทั่วไป แผงวงจร HDI ใช้ความกว้าง/ระยะห่างของเส้นที่บางกว่า ( น้อยกว่าหรือเท่ากับ 2/2 mil) จุดแวะที่เล็กกว่า (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 แผ่น/ซม.2). รูในดิสก์มักใช้ในบอร์ด HDI และรูในดิสก์จะต้องเต็ม ดังนั้นข้อกำหนดสำหรับรูในดิสก์จึงสูงขึ้นเรื่อยๆ เช่น: ไม่ควรให้หมึกต้านทานการบัดกรีเข้าไปในรู ทำให้เม็ดดีบุกซ่อนอยู่ในรู เมื่อ PCB ถูกบัดกรีด้วยคลื่น ดีบุกจะผ่านพื้นผิวส่วนประกอบจากรูทะลุเพื่อทำให้เกิดการลัดวงจร ไม่มีการระเบิดของน้ำมัน ทำให้เกิดการบัดกรี SMT เป็นต้น

รูเสียบหมึก: รูเสียบหมึกใช้สำหรับรูทั่วไปใน PCB หลังจากเสียบรูแล้ว พื้นผิวจะเป็นหมึกและจะไม่นำไฟฟ้า โดยปกติ ข้อกำหนดหลังจากเสียบรู: A. ต้องเสียบจนสุด; B. ไม่ควรมีรอยแดงหรือการสัมผัสทองแดงปลอม C. ไม่ควรเต็มเกินไปและส่วนที่ยื่นออกมาควรอยู่สูงกว่าแผ่นอิเล็กโทรดที่จะเชื่อมข้างๆ (จะส่งผลต่อการติดตั้ง SMT) แปะ).

รูเสียบเรซิ่น (POFV): รูเสียบเรซิ่นหมายความว่าหลังจากที่ผนังรูชุบด้วยทองแดงแล้ว รูทะลุจะเต็มไปด้วยอีพอกซีเรซิน พื้นผิวจะถูกขัดเงา จากนั้นจึงชุบพื้นผิวด้วยทองแดงซึ่งมีราคาแพง

รูบอด (HDI) รูเสียบเรซิ่นชั้นใน:

สำหรับผลิตภัณฑ์มู่ลี่ผ่านทางบางประเภท เนื่องจากความหนาของชั้นมู่ลี่นั้นมากกว่า 0.5 มม. จึงไม่สามารถเติมผ่านทางมู่ลี่ได้ด้วยการกดกาว PP และจำเป็นต้องอุดด้วยเรซินเพื่อเติมทางมู่ลี่เพื่อหลีกเลี่ยง รูที่ไม่มีทองแดงในจุดแวะตาบอดในกระบวนการต่อมา คำถาม.

ความแตกต่างระหว่างรูปลั๊กเรซินและรูปลั๊กน้ำมันสีเขียว:

ก่อนที่กระบวนการเสียบเรซินจะเป็นที่นิยม ผู้ผลิต PCB มักจะใช้กระบวนการเสียบหมึกด้วยกระบวนการที่ค่อนข้างง่าย แต่การเสียบน้ำมันสีเขียวจะหดตัวหลังจากการบ่ม ซึ่งมีแนวโน้มที่จะเกิดปัญหาลมเป่าในอากาศ ซึ่งไม่สามารถตอบสนองความต้องการของผู้ใช้ ความอวบอิ่มสูง จำเป็นต้อง. กระบวนการเสียบเรซิ่นใช้เรซิ่นเพื่ออุดรูตันแล้วกดทับ ซึ่งช่วยแก้ปัญหาข้อเสียที่เกิดจากรูอุดน้ำมันสีเขียวได้อย่างสมบูรณ์แบบ และสร้างความสมดุลในการควบคุมความหนาของชั้นอิเล็กทริกแบบสวมอัดและการอุดรูบอดชั้นใน ความขัดแย้งระหว่าง. แม้ว่ากระบวนการเสียบเรซิ่นจะค่อนข้างซับซ้อนในกระบวนการและมีค่าใช้จ่ายสูง แต่ก็มีข้อดีมากกว่าการเสียบหมึกในแง่ของความสมบูรณ์และคุณภาพการเสียบ