กระบวนการผลิตของลามิเนตเคลือบทองแดงเซรามิกคืออะไร

ลามิเนตหุ้มทองแดงเซรามิกเป็นสารตั้งต้นการนำความร้อนและการกระจายความร้อนที่ทำให้ทองแดงเคลือบโลหะบนพื้นผิวเซรามิกผ่านกระบวนการผลิตและมีการนำความร้อน การกระจายความร้อน และคุณสมบัติทางไฟฟ้า แล้วกระบวนการผลิตของลามิเนตเคลือบทองแดงเซรามิกมีอะไรบ้าง? กระบวนการทำอย่างไร?

กระบวนการผลิตของลามิเนตเคลือบทองแดงเซรามิกมีอะไรบ้าง?

ลามิเนตหุ้มทองแดงเซรามิกมีจำหน่ายตั้งแต่ช่วงปี 1980 เนื่องจากข้อจำกัดของเทคโนโลยีในการผลิต ทำให้ไม่สามารถผลิตต่อไปได้ จนถึงปี 2011 ด้วยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีและความต้องการของอุตสาหกรรม พวกเขาก็เริ่มปรากฏตัวในตลาดอีกครั้ง จนถึงปัจจุบันกระบวนการผลิตเซรามิก CCL ส่วนใหญ่เป็นกระบวนการ DPC และกระบวนการ DBC กระบวนการผลิตของ Jinruixin เซรามิก CCL นั้นสมบูรณ์มาก และมีประสบการณ์พิเศษมากกว่าสามปีในการผลิตแผ่นเซรามิก กระบวนการทั้งสองมีข้อดีและข้อเสียของตัวเอง: กระบวนการ DPC มีข้อดีของการเกิดผลึกที่ดีของโลหะ ความเรียบที่ดี เส้นไม่หลุดง่าย และตำแหน่งของเส้นมีความแม่นยำมากขึ้น ระยะห่างระหว่างบรรทัดมีขนาดเล็กลง และความน่าเชื่อถือ มีเสถียรภาพ แต่ต้นทุนการผลิตสูงและผลผลิตมีจำกัด ถูก จำกัด; กระบวนการ DBC ชั้นทองแดงหนา ประมวลผลเร็ว ราคาถูก ทำได้หลายชั้น เหมาะสำหรับการผลิตพื้นที่ขนาดใหญ่ แต่ไม่สามารถผ่านรูได้ ความแม่นยำต่ำ พื้นผิวขรุขระ เนื่องจากความกว้างของเส้น ใช้ได้เฉพาะในสถานที่ที่มีขนาดใหญ่ ระยะห่างไม่สามารถทำสถานที่ที่มีความแม่นยำและเฉพาะการผลิตจำนวนมากเท่านั้นที่ไม่สามารถบรรลุการผลิตขนาดเล็กได้

กระบวนการผลิตของลามิเนตเคลือบทองแดงเซรามิกคืออะไร?

ในกระบวนการฟิล์มบาง dpc ตามกระบวนการวงจรฟิล์มบาง พื้นผิวเซรามิกถูกเคลือบด้วยแมกนีตรอนสปัตเตอร์ และความหนาของชั้นทองแดงและทองมากกว่า 10 ไมครอนโดยการชุบด้วยไฟฟ้า คือ DPC (พื้นผิวชุบทองแดงโดยตรง)

กระบวนการ DPC เป็นส่วนใหญ่: การปรับสภาพพื้นผิวเซรามิก - ทองแดงสปัตเตอร์แมกนีตรอน - การเคลือบด้วยแสง - การเปิดรับและการพัฒนา - การชุบด้วยไฟฟ้าทองแดง - วงจรการแกะสลัก - การชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อเพิ่มความหนาด้วยทองแดงเคมี

กระบวนการผลิต DBC: การทำความร้อนด้วยเซรามิกอะลูมิเนียมไนไตรด์หรือเซรามิกอลูมินา--800 การหลอมที่อุณหภูมิสูง--การทำความเย็น--การเชื่อมทองแดงและซับสเตรต--วงจรการกัดแบบสมบูรณ์ด้วยการกัด

โดยสรุป CCL เซรามิกสามารถปรับแต่งด้วยกระบวนการที่แตกต่างกัน DPC เซรามิก CCL สามารถบรรลุความแม่นยำสูงขึ้น DBC เซรามิก CCL เหมาะสำหรับการเว้นวรรคที่ใหญ่ขึ้น หากต้องการความแม่นยำสูง เติมรู ฯลฯ จำเป็นต้องดำเนินการ DPC