อุตสาหกรรมแผงวงจรเซรามิกของจีนมีแนวโน้มที่จะเติบโตเต็มที่และตลาดมีแนวโน้มกว้างสําหรับการพัฒนา

แผงวงจรเซรามิกเป็นชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้เซรามิกเป็นวัสดุเมทริกซ์และสร้างวงจรโลหะ พวกเขาเป็นวัสดุพื้นฐานที่สําคัญที่ขาดไม่ได้สําหรับบรรจุภัณฑ์โมดูลพลังงานในสาขาอิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรที่ใช้เซรามิกมีข้อดีของการนําความร้อนทนความร้อนและความน่าเชื่อถือสูงและปัจจุบันเป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดสําหรับพื้นผิววงจรในการใช้งานเช่นไฟ LED กําลังสูงอุปกรณ์ไฟฟ้าอุปกรณ์ไมโครเวฟอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์อุปกรณ์ความถี่สูงและโมดูลเซลล์แสงอาทิตย์

วิธีการเตรียมพื้นผิวเซรามิกแบบดั้งเดิมสามารถแบ่งออกเป็นสี่ประเภท: HTCC, LTCC, DBC และ DPC วิธีการเตรียมของ HTCC (การยิงร่วมที่อุณหภูมิสูง) ต้องใช้อุณหภูมิสูงกว่า 1300 ° C แต่เนื่องจากอิทธิพลของการเลือกอิเล็กโทรดค่าใช้จ่ายในการเตรียมจึงค่อนข้างแพง ไม่ดีการนําความร้อนของผลิตภัณฑ์สําเร็จรูปอยู่ในระดับต่ํา วิธีการเตรียมของ DBC ต้องการการก่อตัวของโลหะผสมระหว่างฟอยล์ทองแดงและเซรามิกและอุณหภูมิการเผาจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดภายในช่วงอุณหภูมิ 1065-1085 ° C เนื่องจากวิธีการเตรียมของ DBC มีข้อกําหนดเกี่ยวกับความหนาของฟอยล์ทองแดง, โดยทั่วไปเป็นไปไม่ได้ที่ Below 150 ~ 300 ไมครอน, จึง จํากัด อัตราส่วนลวดของแผงวงจรเซรามิกดังกล่าว.

วิธีการเตรียมของ DPC รวมถึงการเคลือบสูญญากาศการเคลือบเปียกการสัมผัสและการพัฒนาการแกะสลักและการเชื่อมโยงกระบวนการอื่น ๆ ดังนั้นราคาของผลิตภัณฑ์จึงค่อนข้างสูง นอกจากนี้ในแง่ของการประมวลผลรูปร่างแผงวงจรที่ใช้เซรามิกจะต้องมีการตัดด้วยเลเซอร์ซึ่งไม่สามารถประมวลผลได้อย่างถูกต้องโดยเครื่องเจาะการกัดและเจาะแบบดั้งเดิมดังนั้นแรงยึดเหนี่ยวและความกว้างของเส้นและระยะห่างจึงละเอียดกว่าด้วย

ตั้งแต่ปี 2544 ถึง 2545 ได้รับผลกระทบจากปัจจัยต่าง ๆ เช่นการชะลอตัวของการเติบโตทางเศรษฐกิจโลกอัตราการเติบโตของอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ของประเทศของฉันลดลงอย่างมาก ในปี 2544 และ 2545 มูลค่าผลผลิตของอุตสาหกรรมเพิ่มขึ้นน้อยกว่า 5% เมื่อเทียบเป็นรายปี หลังจากปี 2003 ด้วยการฟื้นตัวของเศรษฐกิจโลกและการเกิดขึ้นของและการประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เกิดขึ้นใหม่อย่างกว้างขวางความต้องการแผงวงจรพิมพ์ได้เติบโตขึ้นอย่างรวดเร็วและมูลค่าผลผลิตของอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ของประเทศของฉันได้ฟื้นตัวเป็นอัตราการเติบโตต่อปีประมาณ 30% ในปี 2005 มูลค่าผลผลิตของอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ของประเทศของฉันเพิ่มขึ้นประมาณ 31.4% เมื่อเทียบเป็นรายปี

ในปี 2550 การเติบโตของเศรษฐกิจชะลอตัวลงและการฟื้นตัวจากครึ่งหลังของปี 2546 ถึง 2549 ดูเหมือนจะสิ้นสุดลงแล้ว แต่การเติบโตของจีนยังคงสามารถทําได้โดยการถ่ายโอนกําลังการผลิตจากประเทศที่พัฒนาแล้ว

อุตสาหกรรมแผงวงจรเซรามิกได้รับการพัฒนามาหลายปีแล้วและได้เติบโตเต็มที่แล้ว ปัจจุบันโครงสร้างตลาดโดยรวมมีความชัดเจนมานานแล้ว ผู้ผลิตในประเทศเช่น Silitong, Aisibo, Hongxin และ Tongxin ได้เป็นผู้นําและผู้ผลิตขนาดเล็กและขนาดกลางก็เริ่มหลั่งไหลเข้ามาเช่นกัน ในบริบทของ Made in China 2050 อุตสาหกรรม PCB ยังต้องก้าวให้ทัน ในยุคของข้อมูลเป็นราชาแผงวงจรเซรามิกจะต้องได้รับการปรับปรุงและอัปเกรดอย่างต่อเนื่องเพื่อให้ทันกับการปฏิวัติอุตสาหกรรม หวังว่าผู้ผลิตแผงวงจรเซรามิกที่นําโดย Slitton จะสามารถก้าวหน้าต่อไปและยืนอยู่แถวหน้าในคลื่นของการปฏิวัติอุตสาหกรรม

แผงวงจรเซรามิกทําจากเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์และสามารถทําจากรูปทรงต่างๆได้ ในหมู่พวกเขาลักษณะของความต้านทานต่ออุณหภูมิสูงและประสิทธิภาพฉนวนไฟฟ้าสูงของแผงวงจรเซรามิกมีความโดดเด่นมากที่สุดและข้อดีของค่าคงที่อิเล็กทริกต่ําและการสูญเสียอิเล็กทริกการนําความร้อนสูงเสถียรภาพทางเคมีที่ดีและค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่คล้ายกันกับส่วนประกอบก็มีความสําคัญเช่นกัน การผลิตแผงวงจรเซรามิกจะใช้เทคโนโลยี LAM นั่นคือเทคโนโลยีการทําให้เป็นโลหะด้วยเลเซอร์อย่างรวดเร็ว ใช้ในด้าน LED, โมดูลเซมิคอนดักเตอร์กําลังสูง, ตู้เย็นเซมิคอนดักเตอร์, เครื่องทําความร้อนอิเล็กทรอนิกส์, วงจรควบคุมพลังงาน, วงจรไฮบริดพลังงาน, ส่วนประกอบพลังงานอัจฉริยะ, แหล่งจ่ายไฟสลับความถี่สูง, รีเลย์โซลิดสเตต, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, การสื่อสาร, การบินและอวกาศและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทางทหาร

เมื่อเทียบกับ PCB อื่น ๆ แผงวงจรเซรามิกถือได้ว่าเป็นสิ่งทดแทนพื้นผิวรุ่นเก่าซึ่งสามารถแทนที่พื้นผิวโลหะและพื้นผิวโปร่งใสได้อย่างสมบูรณ์แบบ เนื่องจากการนําความร้อนสูงฉนวนกันความร้อนสูงและค่าสัมประสิทธิ์การจับคู่การขยายตัวทางความร้อนที่ดีขึ้นจึงกลายเป็นที่ชื่นชอบในด้านแสงกําลังสูง

แผงวงจรเซรามิกแตกต่างจาก FR-4 (พลาสติก) แบบดั้งเดิมวัสดุเซรามิกมีประสิทธิภาพความถี่สูงและคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีและมีคุณสมบัติที่พื้นผิวอินทรีย์ไม่มีเช่นการนําความร้อนสูงเสถียรภาพทางเคมีที่ดีเยี่ยมและเสถียรภาพทางความร้อน เป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์ที่เหมาะสําหรับวงจรรวมขนาดใหญ่และโมดูลอิเล็กทรอนิกส์กําลังรุ่นใหม่ ดังนั้นแผงวงจรเซรามิกจึงได้รับความสนใจอย่างกว้างขวางและการพัฒนาอย่างรวดเร็วในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา

แผงวงจรเซรามิกในอนาคตจําเป็นต้องออกมาจากอ้อมกอดของ LED และโอบกอดการถือกําเนิดของยุคอุตสาหกรรมใหม่ ในปัจจุบันการใช้งานที่ใหญ่ที่สุดของแผงวงจรเซรามิกยังคงอยู่ในด้านของไฟ LED อย่างไรก็ตาม, ตลาดสําหรับซีบีเอสน่ากลัว. ในช่วงก่อนการถือกําเนิดของยุคอัจฉริยะแผงวงจรเซรามิกควรเตรียมพร้อมที่จะเผชิญหน้ากับพวกเขา สาขาการใช้งานของชิปปัญญาประดิษฐ์อาจกลายเป็นแผงวงจรเซรามิก ดินแดนใหม่ของสนาม LED จะเป็นเสื้อผ้าที่ห่อหุ้มของแผงวงจรเซรามิกเท่านั้น ในบริบทของ Made in China 2050 อุตสาหกรรม PCB ยังต้องก้าวให้ทัน ในยุคของข้อมูลเป็นราชาแผงวงจรเซรามิกจะต้องได้รับการปรับปรุงและอัปเกรดอย่างต่อเนื่องเพื่อให้ทันกับการปฏิวัติอุตสาหกรรม

รายงานการวิจัยอุตสาหกรรมแผงวงจรเซรามิกมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์สถานะการพัฒนาและลักษณะของอุตสาหกรรมแผงวงจรเซรามิกของจีนตลอดจนความท้าทายที่อุตสาหกรรมแผงวงจรเซรามิกของจีนจะต้องเผชิญและกลยุทธ์การพัฒนาขององค์กร รายงานยังได้ทําการวิเคราะห์โดยละเอียดเกี่ยวกับแนวโน้มการพัฒนาของอุตสาหกรรมแผงวงจรเซรามิกทั่วโลกและทําการศึกษาแนวโน้มและการตัดสินเกี่ยวกับอุตสาหกรรมแผงวงจรที่ใช้เซรามิก อุตสาหกรรมแผงวงจรเซรามิกจะพัฒนาไปอย่างไรในอนาคต? โปรดใส่ใจกับรายงาน "รายงานการวิจัยตลาดแผงวงจรอุตสาหกรรมแผงวงจรเซรามิกปี 2020-2025 เชิงลึกการวิเคราะห์และพัฒนากลยุทธ์" โดยสถาบันวิจัยแห่งประเทศจีน