อัตราการเติบโตประจำปีของ PCB Output Value จะสูงถึง 4.8% ในอีกห้าปีข้างหน้า
May 21, 2022
ตามรายงานของ Prismark ในไตรมาสที่สี่ของปี 2564 ซึ่งได้รับผลกระทบจากปัจจัยต่างๆ เช่น ราคาสินค้าโภคภัณฑ์ที่เพิ่มขึ้น การอ่อนค่าของเงินดอลลาร์สหรัฐฯ และความต้องการขั้วที่เพิ่มขึ้น มูลค่าส่งออกของอุตสาหกรรม PCB ทั่วโลกในหน่วยดอลลาร์สหรัฐในปี 2564 จะ เพิ่มขึ้นร้อยละ 23.4 เมื่อเทียบปีต่อปี (มูลค่าส่งออกในสกุลเงินหยวนจะเพิ่มขึ้นร้อยละ 15.6 เมื่อเทียบปีต่อปี) ; เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น ข้อมูลต่อไปนี้หมายถึงราคาในหน่วยดอลลาร์สหรัฐ)
ในระยะกลางและระยะยาว อุตสาหกรรมจะยังคงมีแนวโน้มการเติบโตอย่างต่อเนื่อง อัตราการเติบโตของมูลค่าผลผลิต PCB ทั่วโลกต่อปีในช่วงปี 2564 ถึง 2569 อยู่ที่ร้อยละ 4.8 จากมุมมองของภูมิภาค อุตสาหกรรม PCB ในทุกภูมิภาคของโลกได้แสดงให้เห็นแนวโน้มการเติบโตอย่างต่อเนื่อง ในหมู่พวกเขามีฐานที่ค่อนข้างสูงในปี 2564 อัตราการเติบโตของจีนแผ่นดินใหญ่จะยังสูงถึง 4.6% และการเติบโตจะยังคงมีเสถียรภาพ จากมุมมองของโครงสร้างผลิตภัณฑ์ พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ 8-16 ชั้นของแผงหลายชั้นสูงและแผง HDI จะยังคงรักษาอัตราการเติบโตที่ค่อนข้างสูง อัตราการเติบโตแบบทบต้นในห้าปีข้างหน้าจะอยู่ที่ 8.6 เปอร์เซ็นต์ 4.4 เปอร์เซ็นต์ และ 4.9 เปอร์เซ็นต์ ตามลำดับ
2021-2026 การคาดการณ์การพัฒนาอุตสาหกรรม PCB (ตามภูมิภาค)
หน่วย: ล้านเหรียญสหรัฐ
ประเภท/ปี | 2020 | 2021E | 2026E | 2021-2026E | |
มูลค่าการส่งออก | ปีต่อปี | มูลค่าการส่งออก | มูลค่าการส่งออก | อัตราการเติบโตแบบทบต้น | |
อเมริกา | 2943 | 10.8 เปอร์เซ็นต์ | 3261 | 3780 | 3.0 เปอร์เซ็นต์ |
ยุโรป | 1613 | 27.3 เปอร์เซ็นต์ | 2053 | 2381 | 3.0 เปอร์เซ็นต์ |
ญี่ปุ่น | 5771 | 26.6 เปอร์เซ็นต์ | 7308 | 9277 | 4.9 เปอร์เซ็นต์ |
จีน | 35009 | 24.65 | 43616 | 54605 | 4.6 เปอร์เซ็นต์ |
เอเชีย(คาดว่าจีนและญี่ปุ่น) | 19883 | 21.8 เปอร์เซ็นต์ | 24212 | 31516 | 5.4 เปอร์เซ็นต์ |
ทั้งหมด | 65219 | 23.4 เปอร์เซ็นต์ | 80449 | 101559 | 4.8 เปอร์เซ็นต์ |
2021-2026 การคาดการณ์การพัฒนาอุตสาหกรรม PCB (แยกตามผลิตภัณฑ์)
หน่วย: ล้านเหรียญสหรัฐ
ประเภท/ปี | 2020 | 2021E | 2026E | 2021-2026E | |
มูลค่าการส่งออก | ปีต่อปี | มูลค่าการส่งออก | มูลค่าการส่งออก | อัตราการเติบโตแบบทบต้น | |
พื้นผิวกระดาษ | 862 | 10.0 เปอร์เซ็นต์ | 949 | 1026 | 1.6 เปอร์เซ็นต์ |
ชั้นเดียว | 1717 | 17.8 เปอร์เซ็นต์ | 2021 | 2332 | 2.9 เปอร์เซ็นต์ |
กระดานสองด้าน | 5333 | 19.6 เปอร์เซ็นต์ | 6378 | 7422 | 3.1 เปอร์เซ็นต์ |
กระดาน 4 ชั้น | 8772 | 25.5 เปอร์เซ็นต์ | 11009 | 12611 | 2.8 เปอร์เซ็นต์ |
กระดาน 6 ชั้น | 6171 | 24.5 เปอร์เซ็นต์ | 7683 | 9290 | 3.9 เปอร์เซ็นต์ |
8-16 เลเยอร์บอร์ด | 8421 | 26.7 เปอร์เซ็นต์ | 10669 | 13201 | 4.4 เปอร์เซ็นต์ |
18 ชั้นเหนือ | 1402 | 20.7 เปอร์เซ็นต์ | 1692 | 2052 | 3.9 เปอร์เซ็นต์ |
บอร์ด HDI | 9874 | 19.4 เปอร์เซ็นต์ | 11791 | 15012 | 4.9 เปอร์เซ็นต์ |
วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์ | 10190 | 39.4 เปอร์เซ็นต์ | 14198 | 214347 | 8.6 เปอร์เซ็นต์ |
PCB แบบยืดหยุ่น | 12483 | 12.6 เปอร์เซ็นต์ | 14058 | 17179 | 4.1 เปอร์เซ็นต์ |
ทั้งหมด | 65194 | 23.4 เปอร์เซ็นต์ | 80449 | 101559 | 4.8 เปอร์เซ็นต์ |
จากมุมมองของความต้องการปลายน้ำ ด้วยการอัปเกรดอย่างต่อเนื่องและการประยุกต์ใช้การสื่อสาร 5G, ปัญญาประดิษฐ์, คลาวด์คอมพิวติ้ง, สมาร์ทแวร์, บ้านอัจฉริยะ และเทคโนโลยีอื่นๆ ความต้องการทั่วโลกสำหรับชิปและบรรจุภัณฑ์ชิปได้เติบโตขึ้นอย่างมาก ในฐานะที่เป็นวัสดุสำคัญสำหรับบรรจุภัณฑ์ชิป วัสดุพิมพ์สำหรับบรรจุภัณฑ์ได้เข้าสู่ช่วงของการพัฒนาอย่างรวดเร็วด้วยความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในด้านการใช้งานปลายน้ำต่างๆ พร้อมโอกาสทางการตลาดที่ดี ในเวลาเดียวกัน ผลกระทบจากปัจจัยต่างๆ เช่น ความขัดแย้งทางเศรษฐกิจและการค้าระหว่างจีนกับสหรัฐฯ และการแพร่ระบาดของมงกุฎใหม่ การลงทุนและการก่อสร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศเพิ่มขึ้น และความต้องการวัสดุพิมพ์สำหรับบรรจุภัณฑ์ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ตามการคาดการณ์ของ Prismark ระหว่างปี 2564 ถึงปี 2569 วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์จะมีอัตราการเติบโตสูงสุดในอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ ในหมู่พวกเขา อัตราการเติบโตของสารตั้งต้นสำหรับบรรจุภัณฑ์ในจีนแผ่นดินใหญ่อยู่ที่ร้อยละ 11.6 ซึ่งสูงกว่าภูมิภาคอื่นๆ
สำหรับผลิตภัณฑ์ PCB ตลาดต่างๆ เช่น การสื่อสารไร้สาย เซิร์ฟเวอร์และการจัดเก็บข้อมูล พลังงานใหม่และการขับขี่ที่ชาญฉลาด และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะยังคงเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตระยะยาวที่สำคัญสำหรับอุตสาหกรรม ด้วยการเกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของสถานการณ์แอปพลิเคชันใหม่ๆ เช่น Internet of Things, AI และสมาร์ทแวร์ในยุค 5G แอปพลิเคชันเทอร์มินัลต่างๆ ก็ได้นำมาซึ่งการรับส่งข้อมูลที่เพิ่มขึ้นเช่นกัน ในขณะที่ผลิตภัณฑ์อิเล็คทรอนิคส์ปลายทางมีการใช้งาน PCB เพิ่มขึ้น พวกเขายังได้ขับเคลื่อน PCB ให้มีความเร็วสูง ความถี่สูงและการรวมเข้าด้วยกัน การย่อขนาด และการทำให้บางลง ความต้องการผลิตภัณฑ์ PCB ระดับกลางถึงระดับสูง เช่น มัลติเลเยอร์สูง ความถี่สูง ความเร็วสูง HDI และฮาร์ดดิงก์จะยังคงเติบโตต่อไป






