banner
หน้าหลัก / ข่าว / รายละเอียด

อัตราการเติบโตประจำปีของ PCB Output Value จะสูงถึง 4.8% ในอีกห้าปีข้างหน้า

May 21, 2022

ตามรายงานของ Prismark ในไตรมาสที่สี่ของปี 2564 ซึ่งได้รับผลกระทบจากปัจจัยต่างๆ เช่น ราคาสินค้าโภคภัณฑ์ที่เพิ่มขึ้น การอ่อนค่าของเงินดอลลาร์สหรัฐฯ และความต้องการขั้วที่เพิ่มขึ้น มูลค่าส่งออกของอุตสาหกรรม PCB ทั่วโลกในหน่วยดอลลาร์สหรัฐในปี 2564 จะ เพิ่มขึ้นร้อยละ 23.4 เมื่อเทียบปีต่อปี (มูลค่าส่งออกในสกุลเงินหยวนจะเพิ่มขึ้นร้อยละ 15.6 เมื่อเทียบปีต่อปี) ; เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น ข้อมูลต่อไปนี้หมายถึงราคาในหน่วยดอลลาร์สหรัฐ)
ในระยะกลางและระยะยาว อุตสาหกรรมจะยังคงมีแนวโน้มการเติบโตอย่างต่อเนื่อง อัตราการเติบโตของมูลค่าผลผลิต PCB ทั่วโลกต่อปีในช่วงปี 2564 ถึง 2569 อยู่ที่ร้อยละ 4.8 จากมุมมองของภูมิภาค อุตสาหกรรม PCB ในทุกภูมิภาคของโลกได้แสดงให้เห็นแนวโน้มการเติบโตอย่างต่อเนื่อง ในหมู่พวกเขามีฐานที่ค่อนข้างสูงในปี 2564 อัตราการเติบโตของจีนแผ่นดินใหญ่จะยังสูงถึง 4.6% และการเติบโตจะยังคงมีเสถียรภาพ จากมุมมองของโครงสร้างผลิตภัณฑ์ พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ 8-16 ชั้นของแผงหลายชั้นสูงและแผง HDI จะยังคงรักษาอัตราการเติบโตที่ค่อนข้างสูง อัตราการเติบโตแบบทบต้นในห้าปีข้างหน้าจะอยู่ที่ 8.6 เปอร์เซ็นต์ 4.4 เปอร์เซ็นต์ และ 4.9 เปอร์เซ็นต์ ตามลำดับ

2021-2026 การคาดการณ์การพัฒนาอุตสาหกรรม PCB (ตามภูมิภาค)

หน่วย: ล้านเหรียญสหรัฐ

ประเภท/ปี

2020

2021E

2026E

2021-2026E

มูลค่าการส่งออก

ปีต่อปี

มูลค่าการส่งออก

มูลค่าการส่งออก

อัตราการเติบโตแบบทบต้น

อเมริกา

2943

10.8 เปอร์เซ็นต์

3261

3780

3.0 เปอร์เซ็นต์

ยุโรป

1613

27.3 เปอร์เซ็นต์

2053

2381

3.0 เปอร์เซ็นต์

ญี่ปุ่น

5771

26.6 เปอร์เซ็นต์

7308

9277

4.9 เปอร์เซ็นต์

จีน

35009

24.65

43616

54605

4.6 เปอร์เซ็นต์

เอเชีย(คาดว่าจีนและญี่ปุ่น)

19883

21.8 เปอร์เซ็นต์

24212

31516

5.4 เปอร์เซ็นต์

ทั้งหมด

65219

23.4 เปอร์เซ็นต์

80449

101559


4.8 เปอร์เซ็นต์

2021-2026 การคาดการณ์การพัฒนาอุตสาหกรรม PCB (แยกตามผลิตภัณฑ์)

หน่วย: ล้านเหรียญสหรัฐ

ประเภท/ปี

2020

2021E

2026E

2021-2026E

มูลค่าการส่งออก

ปีต่อปี

มูลค่าการส่งออก

มูลค่าการส่งออก

อัตราการเติบโตแบบทบต้น

พื้นผิวกระดาษ

862

10.0 เปอร์เซ็นต์

949

1026

1.6 เปอร์เซ็นต์

ชั้นเดียว

1717

17.8 เปอร์เซ็นต์

2021

2332

2.9 เปอร์เซ็นต์

กระดานสองด้าน

5333

19.6 เปอร์เซ็นต์

6378

7422

3.1 เปอร์เซ็นต์

กระดาน 4 ชั้น

8772

25.5 เปอร์เซ็นต์

11009

12611

2.8 เปอร์เซ็นต์

กระดาน 6 ชั้น

6171

24.5 เปอร์เซ็นต์

7683

9290

3.9 เปอร์เซ็นต์

8-16 เลเยอร์บอร์ด

8421

26.7 เปอร์เซ็นต์

10669

13201

4.4 เปอร์เซ็นต์

18 ชั้นเหนือ

1402

20.7 เปอร์เซ็นต์

1692

2052

3.9 เปอร์เซ็นต์

บอร์ด HDI

9874

19.4 เปอร์เซ็นต์

11791

15012

4.9 เปอร์เซ็นต์

วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์

10190

39.4 เปอร์เซ็นต์

14198

214347

8.6 เปอร์เซ็นต์

PCB แบบยืดหยุ่น

12483

12.6 เปอร์เซ็นต์

14058

17179

4.1 เปอร์เซ็นต์

ทั้งหมด

65194

23.4 เปอร์เซ็นต์

80449

101559

4.8 เปอร์เซ็นต์



จากมุมมองของความต้องการปลายน้ำ ด้วยการอัปเกรดอย่างต่อเนื่องและการประยุกต์ใช้การสื่อสาร 5G, ปัญญาประดิษฐ์, คลาวด์คอมพิวติ้ง, สมาร์ทแวร์, บ้านอัจฉริยะ และเทคโนโลยีอื่นๆ ความต้องการทั่วโลกสำหรับชิปและบรรจุภัณฑ์ชิปได้เติบโตขึ้นอย่างมาก ในฐานะที่เป็นวัสดุสำคัญสำหรับบรรจุภัณฑ์ชิป วัสดุพิมพ์สำหรับบรรจุภัณฑ์ได้เข้าสู่ช่วงของการพัฒนาอย่างรวดเร็วด้วยความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในด้านการใช้งานปลายน้ำต่างๆ พร้อมโอกาสทางการตลาดที่ดี ในเวลาเดียวกัน ผลกระทบจากปัจจัยต่างๆ เช่น ความขัดแย้งทางเศรษฐกิจและการค้าระหว่างจีนกับสหรัฐฯ และการแพร่ระบาดของมงกุฎใหม่ การลงทุนและการก่อสร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศเพิ่มขึ้น และความต้องการวัสดุพิมพ์สำหรับบรรจุภัณฑ์ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ตามการคาดการณ์ของ Prismark ระหว่างปี 2564 ถึงปี 2569 วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์จะมีอัตราการเติบโตสูงสุดในอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ ในหมู่พวกเขา อัตราการเติบโตของสารตั้งต้นสำหรับบรรจุภัณฑ์ในจีนแผ่นดินใหญ่อยู่ที่ร้อยละ 11.6 ซึ่งสูงกว่าภูมิภาคอื่นๆ

สำหรับผลิตภัณฑ์ PCB ตลาดต่างๆ เช่น การสื่อสารไร้สาย เซิร์ฟเวอร์และการจัดเก็บข้อมูล พลังงานใหม่และการขับขี่ที่ชาญฉลาด และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะยังคงเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตระยะยาวที่สำคัญสำหรับอุตสาหกรรม ด้วยการเกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของสถานการณ์แอปพลิเคชันใหม่ๆ เช่น Internet of Things, AI และสมาร์ทแวร์ในยุค 5G แอปพลิเคชันเทอร์มินัลต่างๆ ก็ได้นำมาซึ่งการรับส่งข้อมูลที่เพิ่มขึ้นเช่นกัน ในขณะที่ผลิตภัณฑ์อิเล็คทรอนิคส์ปลายทางมีการใช้งาน PCB เพิ่มขึ้น พวกเขายังได้ขับเคลื่อน PCB ให้มีความเร็วสูง ความถี่สูงและการรวมเข้าด้วยกัน การย่อขนาด และการทำให้บางลง ความต้องการผลิตภัณฑ์ PCB ระดับกลางถึงระดับสูง เช่น มัลติเลเยอร์สูง ความถี่สูง ความเร็วสูง HDI และฮาร์ดดิงก์จะยังคงเติบโตต่อไป