อะไรคือความแตกต่างระหว่างสองกระบวนการของการพ่นดีบุกและการแช่ดีบุกสำหรับแผงวงจร?

มีสองกระบวนการทั่วไปสำหรับแผงวงจร PCB: กระป๋องสเปรย์และกระป๋องแช่ ซึ่งทั้งสองวิธีนี้เป็นวิธีการรักษาพื้นผิวเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดของการบัดกรีไร้สารตะกั่ว อย่างไรก็ตาม ในกระบวนการแผงวงจร คนส่วนใหญ่ไม่รู้จักดีบุกแช่ เรามาพูดคุยเกี่ยวกับความแตกต่างระหว่างกระป๋องสเปรย์และกระป๋องแช่โดยละเอียดกับช่างเทคนิคของแผงวงจรหลายชั้น

ความแตกต่างระหว่างกระป๋องสเปรย์และกระป๋องแช่

1. การไหลของกระบวนการ

การพ่นดีบุก: การปรับสภาพ - การพ่นดีบุก - การทดสอบ - การขึ้นรูป - การตรวจสอบลักษณะภายนอก

กระป๋องแช่: การทดสอบ - การบำบัดด้วยสารเคมี - กระป๋องแช่ - การขึ้นรูป - การตรวจสอบด้วยสายตา

2. หลักการของกระบวนการ

การพ่นดีบุก: จุดประสงค์หลักคือการบุกรุกบอร์ด PCB โดยตรงในการวางดีบุกหลอมเหลว หลังจากปรับระดับด้วยลมร้อนแล้ว จะเกิดชั้นดีบุกหนาแน่นขึ้นบนผิวทองแดงของ PCB

ดีบุกแช่: ส่วนใหญ่ใช้ปฏิกิริยาการเคลื่อนที่เพื่อสร้างชั้นดีบุกที่บางมากบนพื้นผิว PCB

3. คุณสมบัติทางกายภาพ

กระป๋องสเปรย์: ความหนาของชั้นดีบุกประมาณ 1um-40um โครงสร้างพื้นผิวค่อนข้างหนาแน่น ความแข็งสูง และไม่เกิดรอยขีดข่วนง่าย กระป๋องสเปรย์มีเพียงกระป๋องบริสุทธิ์ในกระบวนการผลิต ดังนั้นพื้นผิวจึงทำความสะอาดได้ง่ายและสามารถเก็บไว้ภายใต้อุณหภูมิปกติเป็นระยะเวลาหนึ่ง ปีและปัญหาการเปลี่ยนสีของพื้นผิวไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะเกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการเชื่อม

ดีบุกแช่: ดีบุกมีความหนาประมาณ 0.8um-1.2um โครงสร้างพื้นผิวค่อนข้างหลวม ความแข็งน้อย และง่ายต่อการเกิดรอยขีดข่วนบนพื้นผิว ดีบุกแช่ผ่านปฏิกิริยาเคมีที่ซับซ้อน และมีสารมากมาย ดังนั้นจึงไม่ง่ายที่จะทำความสะอาดและพื้นผิวได้ง่าย ยาที่ตกค้างมีแนวโน้มที่จะเกิดปัญหาการเปลี่ยนสีระหว่างการเชื่อม และระยะเวลาในการจัดเก็บสั้น สามารถเก็บไว้ได้นานสามเดือนในอุณหภูมิปกติ หากปล่อยไว้นานจะเกิดการเปลี่ยนสี

4. ลักษณะที่ปรากฏ

กระป๋องสเปรย์: พื้นผิวจะสว่างและสวยงามยิ่งขึ้น

กระป๋องแช่: พื้นผิวมีสีขาวอ่อน หมองคล้ำ และเปลี่ยนสีได้ง่าย