บอร์ด Pcb ชุบทองคืออะไร

มีกระบวนการเตรียมพื้นผิวมากมายสำหรับบอร์ด PCB เช่น การป้องกันการเกิดออกซิเดชัน การพ่นดีบุก ดีบุกพ่นไร้สารตะกั่ว ทองคำแช่ ดีบุกแช่ เงินแช่ ชุบทองแข็ง ชุบทองทั้งกระดาน ฟิงเกอร์ทอง นิกเกิลแพลเลเดียมทอง OSP และอื่น ๆ ดังนั้นกระบวนการชุบทอง pcb คืออะไร?

การชุบทองเรียกอีกอย่างว่า "ทองคำแข็ง" ต้นทุนการประมวลผลของแผงวงจร PCB ชุบทองนั้นค่อนข้างสูง ภายใต้สถานการณ์ปกติ มีการใช้การฉีดพ่นดีบุกมากขึ้นเรื่อยๆ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากการรวมของ IC สูงขึ้นเรื่อยๆ พินของ IC ก็ยิ่งหนาแน่นมากขึ้นเท่านั้น (ตัวอย่างเช่น ผลิตภัณฑ์เมมโมรี่สติ๊ก) บอร์ดจำนวนมากขึ้นเรื่อย ๆ กำลังเลือกกระบวนการชุบทอง การชุบทอง PCB ส่วนใหญ่ผ่านการอิเล็กโทรไลซิสหรือวิธีการทางเคมีไฟฟ้าอื่นๆ เพื่อติดอนุภาคทองกับพื้นผิวของแผงวงจรเพื่อสร้างชั้นบางๆ ของทอง เนื่องจากการยึดเกาะที่แข็งแรงของการชุบทอง ข้อได้เปรียบที่ใหญ่ที่สุดของกระบวนการชุบทอง pcb คือความแข็งสูงและความทนทานต่อการสึกหรอสูง

ความแตกต่างระหว่างกระบวนการชุบทองและกระบวนการชุบทอง:

ทองแช่ใช้วิธีการสะสมทางเคมี ชั้นเคลือบเกิดจากปฏิกิริยารีดอกซ์ทางเคมี โดยทั่วไปจะมีความหนากว่า

การชุบทองใช้หลักการอิเล็กโทรลิซิสหรือที่เรียกว่าการชุบด้วยไฟฟ้า การชุบผิวโลหะอื่นๆ ส่วนใหญ่จะชุบด้วยไฟฟ้าเช่นกัน

ในการใช้งานผลิตภัณฑ์จริง ร้อยละ 90 ของแผ่นทองเป็นแผ่นทองแช่ เนื่องจากความสามารถในการเชื่อมที่ไม่ดีของแผ่นเคลือบทองคือข้อบกพร่องร้ายแรงของเขา และยังเป็นเหตุผลโดยตรงว่าทำไมหลายบริษัทจึงเลิกกระบวนการชุบทอง!

กระบวนการจุ่มทองคำจะเคลือบนิกเกิล-ทองด้วยสีที่คงที่ มีความสว่างดี เคลือบผิวเรียบ และมีการบัดกรีที่ดีบนพื้นผิวของวงจรพิมพ์ โดยพื้นฐานแล้วสามารถแบ่งออกได้เป็นสี่ขั้นตอน: ก่อนการบำบัด (การกำจัดน้ำมัน การแกะสลักขนาดเล็ก การเปิดใช้งาน ภายหลังการจุ่ม) การแช่นิกเกิล การแช่ทองคำ หลังการบำบัด (การล้างทองเสีย การล้าง DI การทำให้แห้ง) ความหนาของทองคำที่แช่อยู่ระหว่าง 0.025-0.1um

ทองคำถูกใช้ในการปรับสภาพพื้นผิวของแผงวงจร เนื่องจากทองคำมีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าที่แข็งแกร่ง ต้านทานการเกิดออกซิเดชันได้ดีและมีอายุการใช้งานที่ยาวนาน และโดยทั่วไปจะใช้ในแผงวงจรหลัก ฟิงเกอร์บอร์ดทองคำ ฯลฯ ความแตกต่างพื้นฐานที่สุดระหว่างบอร์ดเคลือบทองและทองแช่ บอร์ดคือทองชุบคือทองแข็ง (สึกหรอ) ทองแช่คือทองอ่อน (ไม่ทน)

1. โครงสร้างผลึกที่เกิดจากการแช่ทองและการชุบทองนั้นแตกต่างกัน ความหนาของทองคำที่แช่นั้นหนากว่าการชุบทองมาก ทองแช่จะเป็นสีเหลืองทอง ซึ่งเหลืองกว่าทองชุบ (นี่เป็นหนึ่งในวิธีแยกความแตกต่างระหว่างทองชุบกับทองแช่) 1) ส่วนที่ชุบทองจะออกขาวเล็กน้อย (สีของนิเกิล)

2. โครงสร้างผลึกที่เกิดจากการแช่ทองและการชุบทองนั้นแตกต่างกัน เมื่อเทียบกับการชุบทอง ทองแช่จะเชื่อมได้ง่ายกว่าและจะไม่ทำให้การเชื่อมไม่ดี ความเค้นของแผ่นทองที่จุ่มอยู่จะควบคุมได้ง่ายกว่า และสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีการยึดเกาะ จะเอื้อต่อการประมวลผลการยึดเกาะมากกว่า ในขณะเดียวกัน ก็เป็นเพราะว่าทองแช่นั้นอ่อนกว่าการชุบทอง ดังนั้นนิ้วทองของแผ่นทองแช่จึงไม่ทนต่อการสึกหรอ (ข้อเสียของแผ่นทองแช่)

3. กระดานทองจุ่มมีเพียงทองนิกเกิลบนแผ่น การส่งสัญญาณในผิวเอฟเฟ็กต์อยู่ในชั้นทองแดงและจะไม่ส่งผลต่อสัญญาณ

4. เมื่อเทียบกับการชุบทอง ทองแช่มีโครงสร้างผลึกที่หนาแน่นกว่าและไม่ง่ายต่อการเกิดออกซิเดชั่น

5. ด้วยข้อกำหนดที่เพิ่มขึ้นของความแม่นยำในการประมวลผลแผงวงจร ความกว้างของเส้นและระยะห่างจึงต่ำกว่า 0.1 มม. การชุบทองมีแนวโน้มที่จะเกิดการลัดวงจรของลวดทอง แผ่นทองจุ่มมีเพียงทองนิกเกิลบนแผ่น ดังนั้นจึงไม่ง่ายที่จะเกิดไฟฟ้าลัดวงจรของลวดทอง

6. กระดานทองแช่มีเพียงนิกเกิลทองบนแผ่นดังนั้นการรวมกันของหน้ากากประสานบนวงจรและชั้นทองแดงจึงแข็งแกร่งขึ้น โครงการจะไม่ส่งผลกระทบต่อระยะห่างเมื่อทำการชดเชย

7. สำหรับบอร์ดที่มีความต้องการสูง ความต้องการความเรียบจะดีกว่า และโดยทั่วไปจะใช้ทองแช่ และปรากฏการณ์แผ่นดำหลังการประกอบโดยทั่วไปไม่ได้เกิดจากทองแช่ ความเรียบและอายุการใช้งานของแผ่นทองแช่นั้นดีกว่าแผ่นเคลือบทอง

6-กระบวนการชุบทอง PCB เป็นชั้น:

กาวเคลือบสีน้ำเงิน: เปิดเผยเฉพาะพื้นผิวของกระดานที่ต้องชุบนิกเกิลทองเท่านั้น และศักยภาพการนำไฟฟ้าควรสอดคล้องกับทิศทางของกระดาน กาวม้วน: หลีกเลี่ยงการใช้แผ่นม้วนร้อนเพื่อป้องกันไม่ให้เทปกาวรั่วซึม แผ่นด้านบน → การดอง: ขจัดชั้นออกซิเดชันที่ผิวทองแดง การล้างน้ำ → กระดานเจียร: เพื่อทำความสะอาดพื้นผิวทองแดงเพิ่มเติมและขจัดข้อบกพร่องของพื้นผิวทองแดง การล้างด้วยน้ำ → การล้างด้วยน้ำ DI → การชุบนิกเกิล → การล้างด้วยน้ำ → การล้างด้วยน้ำ DI → การล้างด้วยน้ำ → การชุบทอง → การรีไซเคิล → การล้างด้วยน้ำสองขั้นตอน → การถอดกระดาน → การฉีกกาวสีน้ำเงิน → การล้างกระดาน → การล้างรถ