ปัญหาใกล้รูที่ต้องใส่ใจในแผงวงจร PCB หลายชั้น

บริษัทผลิตแผงวงจร PCB หลายชั้นมักประสบปัญหา "รูอยู่ใกล้สายมากเกินไป ซึ่งเกินความสามารถของกระบวนการ" เมื่อเราออกแบบบอร์ด PCB สิ่งที่ต้องพิจารณามากที่สุดคือการเดินสายเชื่อมต่อแต่ละชั

เหตุใดทองแดงจึงถูกเปิดเผยในกระบวนการระดับอากาศร้อนของ PCB แบบยืดหยุ่นแข็ง

การปรับระดับอากาศร้อนคือการจุ่มแผงวงจรพิมพ์ลงในโลหะบัดกรีที่หลอมเหลว จากนั้นให้เป่าบัดกรีส่วนเกินบนพื้นผิวและในรูโลหะด้วยลมร้อน เพื่อให้ได้การเคลือบผิวประสานที่เรียบ สม่ำเสมอ และสว

ต้องใช้มาตรการเฉพาะอะไรบ้างในการผลิตแผงวงจร PCB ที่มีความน่าเชื่อถือสูง

จำเป็นอย่างยิ่งที่ PCB จะต้องมีประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ ทั้งในกระบวนการผลิต การประกอบ และในการใช้งานจริง ความหนาของรูทองแดงที่ผนัง 25 ไมครอน ประโยชน์ที่ได้รับ: ความน่าเชื่อถือที่เ

การจำแนกประเภทและองค์ประกอบของจุดแวะของแผงวงจร PCB คืออะไร?

Vias เป็นส่วนสำคัญของแผงวงจร PCB และค่าใช้จ่ายในการเจาะมักจะคิดเป็น 30 เปอร์เซ็นต์ถึง 40 เปอร์เซ็นต์ของต้นทุนการผลิต PCB พูดง่าย ๆ คือ ทุก ๆ รูบน PCB สามารถเรียกว่าเป็นทางผ่านได้ 1

ทองชุบกับทองแช่ต่างกันอย่างไร

ทองแช่ใช้วิธีการสะสมทางเคมี ชั้นเคลือบเกิดจากปฏิกิริยารีดอกซ์ทางเคมี โดยทั่วไปจะมีความหนากว่า การชุบทองใช้หลักการอิเล็กโทรลิซิสหรือที่เรียกว่าการชุบด้วยไฟฟ้า การชุบผิวโลหะอื่นๆ ส่ว

วัตถุดิบหลักของแผงวงจรมีความแตกต่างกันในการใช้วัสดุพื้นผิว PCB และ FPC

ประสิทธิภาพของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ลามิเนตที่ทำจากโพลีอิไมด์เรซินสามารถใช้เป็นพื้นผิววงจรพิมพ์ได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งแผงวงจรพิมพ์แบบ

อะไรคือสาเหตุของการสัมผัสทองแดงในกระบวนการปรับระดับลมร้อนของแผงวงจร PCB?

การปรับระดับลมร้อนคือการแช่แผงวงจรพิมพ์ในโลหะบัดกรีที่หลอมเหลว จากนั้นใช้ลมร้อนเป่าบัดกรีส่วนเกินบนพื้นผิวและรูที่เป็นโลหะออกเพื่อให้ได้การเคลือบผิวประสานที่เรียบ สม่ำเสมอ และสว่าง

ความรู้เกี่ยวกับการชุบผิว FPC

แผงวงจรแบบยืดหยุ่น การชุบ FPC (1) การปรับสภาพก่อนการชุบด้วยไฟฟ้า FPC พื้นผิวของตัวนำทองแดงที่สัมผัสโดย FPC หลังจากกระบวนการเคลือบอาจปนเปื้อนด้วยกาวหรือหมึก รวมทั้งออกซิเดชันและการเ

เหตุใดจึงไม่ถูกต้อง 100 เปอร์เซ็นต์สำหรับการทดสอบ FPC 100 เปอร์เซ็นต์

การปฏิบัติทั่วไปในการตรวจสอบ 100 เปอร์เซ็นต์เพื่อหลีกเลี่ยงการจัดส่งผลิตภัณฑ์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด ทุกผลิตภัณฑ์ที่ผลิตได้รับการตรวจสอบและตัดสินว่าผ่านหรือไม่ผ่าน สินค้าจะถูกจัดส่

อะไรคือความแตกต่างระหว่างเทคโนโลยีการประมวลผลพื้นผิวอะลูมิเนียมแบบด้านเดียวกั...

พื้นผิวอะลูมิเนียมเป็นลามิเนตเคลือบทองแดงที่ทำจากโลหะซึ่งมีฟังก์ชันการกระจายความร้อนที่ดี ซึ่งส่วนใหญ่จะใช้ในอุตสาหกรรม LED พื้นผิวอลูมิเนียมด้านเดียวสามารถวางได้ด้วยไฟ LED ที่ด้าน

ความต้องการวัสดุสําหรับยานยนต์ HDI PCB

การพัฒนาที่แข็งแกร่งของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ได้ส่งเสริมการพัฒนาอย่างรวดเร็วของหลายอุตสาหกรรม ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมยา

ข้อดีและข้อเสียของกระบวนการ OSP คืออะไร?

ข้อดีและข้อเสียของกระบวนการ OSP คืออะไร?